格芯采用Qorvo 芯片的8SW RF SOI技术实现设计中标逾10亿美元

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格芯采用Qorvo 芯片的8SW RF SOI技术实现设计中标逾10亿美元



2019年3月5日，移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo？宣布，使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技术平台，在客户端设计中标收入已逾 10 亿美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自 2017 年 9 月推出，针对移动应用优化，其良率与性能均超过客户期望，可帮助设计人员开发适用的解决方案，为当今先进的 4G／LTE 工作频率和未来 6Ghz 以下的 5G 移动和无线通信应用提供极快的下载速度、更高质量的互连和更可靠的数据连接。
采用Qorvo芯片的8SW 是业内首款 300 mm RF SOI 代工解决方案，具有显著的性能、集成度和尺寸优势，以及出色的低噪声放大器 （LNA） 和开关性能，这些均有助于改善前端模块 （FEM） 中的集成解决方案。优化的 RF FEM 平台专为满足前端模块应用更高的 LTE 和 6 Ghz 以下标准而量身定制，包括 5G 物联网、移动设备和无线通信。
Qorvo 首席技术官 Todd Gillenwater 表示：“Qorvo 持续扩展业内领先的射频产品组合，以支持所有 Pre－5G 和 5G 架构，因此我们需要适当的可行技术，以便为客户提供 6 Ghz 以下及 5G 毫米波中连接范围广泛的出色解决方案。格芯 8SW 技术使前端模块开关和 LNA 同时具有性能、集成度和尺寸优势，为我们的优质产品提供了一个很好的平台。”
格芯业务部高级副总裁 Bami Bastani 表示：“随着包括 4G LTE 和 5G 在内的新高速标准复杂程度日益增加，射频前端无线电设计的创新性能必须不断满足日益增长的网络、数据和应用需求。格芯不断增强广泛的 RF SOI 能力，帮助客户在首次设计成功率、优化性能和缩短上市时间方面获得具有竞争力的市场优势。”
Mobile Experts认为，2022 年移动射频前端市场估值将达到 220 亿美元，其中 CAGR 占 8．3％。格芯 2018 年 RF SOI 芯片出货量超过 400 亿，在该领域独具优势，可为汽车、5G 连接和物联网 （IoT） 等各种高增长应用提供更广泛的射频产品组合。
Mobile Experts 的首席分析师 Joe Madden 表示：“用于6 GHz以下及毫米波的无线电复杂性将会提高，有望推动多种射频功能紧密集成。”市场需要具备线性性能的射频高效解决方案，同时能够在较大晶圆上使用可扩展工艺。格芯已经拥有成熟的 RF SOI 工艺，有助于拓展长期市场。”
格芯结合了丰富的射频技术经验和业内极具差异化的射频技术平台，涵盖先进和成熟的技术节点，帮助客户为下一代产品研发 5G 连接解决方案。

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