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[paragraph]据日媒报道,有相关人士透露,瑞萨电子于2019年2月末就发布通知宣布国内外所有工厂于2019年4月至9月这六个月内停工休息,以应对需求放缓。
此次停工休息的工厂分为前工序工厂和后工序工厂。其中,前工序工厂分别在5月和8月停工休息(分别1个月左右),8月的返休需要看需求再做判断;而后工序工厂的停工休息时间是在4月至9月之间,同时兼顾顾客的出货约定。
日媒称,受2016年熊本地震影响和当时用户需求的增加,瑞萨电子的微处理器等产品价格此前一直走高,不过这一情况只持续到2018年,后随着市场需求放缓,瑞萨电子也一直在不断调整。
2018年7月,瑞萨电子部分客户购买量出现明显减少,为了削弱库存压力,2018年8月瑞萨电子生产线的晶圆投入量随之出现大幅减少,以适应需求变化。不过这也为瑞萨电子带来了消极的影响,据公司财报,瑞萨电子2018年12月末的营收为1180亿日元,与9月末相比减少了235亿日元。
至今为止,虽然只有调整生产线这一策略,但此次的暂时休假可能是公司的进一步调整,可以看出情况的严重化。日媒表示,瑞萨电子与其让工厂低水准运转,还不如断然放弃工厂。
截至日经新闻发稿,瑞萨电子还没有发表正式评论。
其实,瑞萨电子的经营困境早已出现端倪。
2月,瑞萨电子公布了2018年财报。其中,车用以及工厂自动化(FA)等产业用半导体芯片需求软化,拖累合并营收年减2.9%至7,574亿日圆,显示本业获利状况的合并营益萎缩14.8%至668亿日圆,显示最终获利状况的合并纯益下滑29.3%至546亿日圆。
具体而言,上年度瑞萨半导体事业营收年减3.1%至 7405 亿日元。车用事业(包含车用MCU、车用系统单芯片SoC、车用类比&电源控制芯片)营收年减3.4%至3985亿日元;产业用事业(包含产业用MUC、产业用SoC)营收年减4.7%至1872亿日元;泛用半导体事业(包含泛用 MCU 和泛用类比芯片)营收年增0.6%至 1513 亿日元。
对于业绩下滑,瑞萨电子认为,由于中国景气衰退,瑞萨在中国汽车市场、家电市场,以及工厂的生厂设备所使用的半导体,销售上出现了明显衰退。另外,在欧洲市场,由于废气排放规定影响,车用半导体的生产减少,也对瑞萨的业绩造成影响。
为了应对困境,据日媒报道,瑞萨社长吴文精在财报电话说明会正式表明,将进行裁员计划。吴文精指出,“已和工会开始展开协商。期望借由删减固定费用建构强韧的收益体质”。
根据日媒消息,此次裁员人数约为1000人,具体时间为2019年6月。
虽然说此次关停工厂的消息还有待进一步确认,但是从中也可以看出瑞萨电子所面临的困境。2019年,对于半导体企业而言,接下来的寒冬或许比我们预期的更加严峻!
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