导热垫——全面解析热界面垫片
芯片IC附近放置的电容是多少？1uF、0.1uF、
DDR的省电模式.............
英特尔EMIB-T技术：更大芯片尺寸下的高密度
为什么芯片需要低介电常数（Low-k）材料
[Allegro16.6以下] Allwinner 全志H6 挂两个16位DDR3 参考模板PCB和原理图共享 |
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，非常好！传闻有H6用2层板画的，大佬认为可是真的否？
