拆解AirPods 第二代，H1芯片性能相当于一台iPhone 4？

shuszhao · 发表于 2019-3-24 08:48:39

就在 AirPods 发布仅一天之后，就有国外大神送出了 AirPods 的内部拆解。BrianRoemmele 今天在推特上放出了两张 AirPods 的拆解图，分别是内部电路板拆解图和 H1 芯片的细节放大图。
日前，苹果悄悄在官网上更新了新一代的AirPods无线蓝牙耳机。外观设计没有大的变动，主要是“硬件”上的升级，从W1芯片升级到H1芯片，还有支持 Class 1 的蓝牙5.0芯片。号称可以提供更快、更稳定的连接能力，切换和接听电话更快，降低了游戏时声音延迟，还让新一代 AirPods 实现了“Hey Siri”随时唤醒功能。

就在 AirPods 发布仅一天之后，就有国外大神送出了 AirPods 的内部拆解。

BrianRoemmele 今天在推特上放出了两张 AirPods 的拆解图，分别是内部电路板拆解图和 H1 芯片的细节放大图。

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内部电路板拆解图

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H1 芯片的细节放大图

除了 H1 芯片之外，新 AirPods 的内部元件包括：

Cypress SoC（塞拉普斯 System On Chip半导体）， Maxim audio codec（音频编解码器），Bosch BMA280 accelerometer （加速计），STM 3 axis accelerometer （3轴加速计），STM regulator（校准器），TI data converter （数据转换器），Goertek MEMs microphones （麦克风）。这些元器件建都集中在 12 mm3 （立方毫米）里面。

BrianRoemmele 表示，AirPods 的 H1 芯片处理能力接近于 iPhone 4。

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虽然 iPhone 4 已经是2010年发布的产品，但和 iPhone 4 相比，AirPods 的芯片面积要小不少，对于芯片设计和稳定性以及散热都提出了更高的要求，一款蓝牙耳机能够达到几年前智能手机的处理能力，足见其性能相当强劲。

难怪苹果说和一代产品相比，新 AirPods 的速度提升2倍，接通电话速度是原来1.5倍，游戏音频降低30%，而续航也有明显进步。而额外的语音识别加速感应器与采用波束成形技术的麦克风协作，可过滤掉外界噪音，锁定用户的声音。

值得注意的是，由于 AirPods 耳机内部空间狭小，所以苹果采用了柔性电路板设计，AirPods 的可修复性几乎为零，拆解之后几乎无法复原。