大手笔收购乐此不疲，中芯国际去年净赚11.6亿美元

shuszhao · 发表于 2019-4-8 08:52:17

尽管全球终端消费电子销量放缓，但庞大的市场总量依然带来了大量的商机。如今，芯片行业在向亚洲转移，晶圆厂以超摩尔定律的速度在“补课”……

3月29日，国内晶圆代工龙头企业中芯国际发布了2018年年报。数据显示，公司全年合计营收创历史新高，约33.6亿美元，同比增长8.3%；税息折旧及摊销前利润11.6亿美元，同比增长约4.2%。

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2018年全球宏观形势错综复杂，不确定因素很多。集成电路产业受各方面因素影响，增速有所放缓，价格竞争压力增大，产业面临着很大的挑战。在这样的背景下，中芯国际依然取得了显著的进步，且中国区的收入（不包括技术授权收入）同比成长了24.3%。

14nm技术今年量产，12nm工艺取得突破
在工艺制程方面，中芯国际全年投入了超过6亿美元，已经完成了28nm HKC+以及14纳米FinFET技术的研发，并开始相关客户导入的工作。预计于2019年内实现生产。同时，中芯国际也成功开发出了国内第一套14 nm级光罩，具备了国内最先进的光罩生产能力，2019年可为客户提供14 nm光罩制造服务。

值得注意的是，早在2月初中芯国际联席首席执行官梁孟松曾表示，中芯国际12nm的工艺开发也取得突破。而根据近日上海市召开的会议资料显示，中芯国际14nm芯片的良品率已经高达95％，2019将有望实现量产。

对此业内人士指出，14 nm至12 nm的用处很大，估计很长一段时间可以对标高通6系列的芯片。如果中芯国际拿下这个制程，日后有望成为华为麒麟6系列的备选。

另外网络消息称，在最近的一次投资者大会上，梁孟松重申中芯国际正致力于更先进工艺的研发，目前正在全力攻关10nm、7nm工艺。

要知道，当前仅有台积电和三星两大巨头拥有7nm的工艺，其他厂商均是在10nm或以上工艺。由此，曾于台积电、三星半导体供职的梁孟松加盟并担任联席CEO之后，中芯国际的新工艺得到全面加速。

大手笔投资并购“打江山”
此外，2018年报还披露了中芯国际全年的重大投资、收购及出售案。

对中芯南方增资扩股15亿美元

2018年1月30日，中芯国际公布对旗下中芯南方集成电路制造有限公司增资扩股，使其注册资本由2.10亿美元增加32.9亿美元至35亿美元。其中，中芯国际现金出资15.435亿美元，国家集成电路基金现金出资9.465亿美元，上海集成电路基金现金出资8亿美元。

公告称，中芯南方主要从事集成电路芯片制造、针测及凸块制造，与集成电路有关的技术开发、设计服务、光掩膜制造、装配及最后测试，并销售自产产品。中芯南方预期将成立及建立庞大产能，并专注14纳米及以下工艺和制造技术，目标是产能达致每月35000片晶圆。

出售中芯集成电路28.17%股权

2018年3月22日，中芯国际拟出售中芯集成电路（宁波）有限公司28.17%的股权予国家集成电路基金。股权转让完成后，中芯控股所持合资公司的股权由约66.76%减少至38.59%，而合资公司不再是公司附属公司，其财务业绩不再于集团的业绩综合入账。

中芯集成电路定位为中国模拟半导体特种工艺的研发、制造产业新基地；采用专业化晶圆代工与定制产品代工相结合的新型商业模式，并提供相关产品设计服务平台。公司专注于高压模拟、射频前端、以及新型光电和磁性材料的硅半导体工艺集成技术等领域；其产品配合公司的先进逻辑工艺产品可实现相关系统的整体解决方案，有力支持目前高速发展的4G/5G移动通信及手持设备、智能家电、工业智能控制和机器人、新能源汽车等市场，完成相关半导体产业链的上下游资源整合。

与国家集成电路等成立基金

2018年5月2日，中芯国际与国家集成电路基金等成立基金，投资于半导体及半导体相关产业的公司。公告称，上海尧芯（作为普通合伙人）与国家集成电路基金、中芯国际旗下公司中芯晶圆、联力基金（作为有限责任合伙人）就成立及管理基金订立合伙协议。基金将于中国成立，属有限责任合伙，其目的为进行股权投资、投资管理及其他活动，以提高全体合伙人的利润。

根据合伙协议，基金的总资本承担为人民币1,616.2百万。其中上海尧芯出资16.16百万、国家集成电路基金出资800百万、中芯晶圆出资165百万，及联力基金出资635百万。基金将由盈富泰克管理。

认购长电科技14.28%股权

2018年8月30日，中芯国际通过其全资附属公司芯电半导体（上海）有限公司，认购江苏长电科技股份有限公司股份，认购股份价格为每股14.89人民币，总认购价值约为75.9百万美元，认购成功后，中芯国际拥有长电科技的14.28股权。

江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强（第一）。中高级技术员工占员工总数 40%。公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市。公司已形成年产分立器件250亿只；集成电路75亿块的能力；4-5分立器件芯片100万片的能力。

革命尚未成功，诸君继续努力！