去年全球半导体制造设备销售总额达645.3亿美元，中国跃居

shuszhao · 发表于 2019-4-13 08:05:44

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2018年全球半导体制造设备销售总额达645.3亿美元，年增长14%，创历史新高水平，其中韩国蝉联最大市场，大陆跃居第二，年增长逾六成……

国际半导体产业协会（SEMI）11日公布报告指出，2018年全球半导体制造设备销售总额达645.3亿美元（单位下同），年增长14%，创历史新高水平，其中韩国蝉联最大市场，中国大陆跃居第二，年增长幅度逾6成。

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韩国连续第2年成为全球最大半导体新设备市场，2018年的销售金额共177.1亿元，其次为中国大陆，以131.1亿元的成绩首度跃升第2大设备市场，取代以101.7亿元落居第3的台湾。而日本、北美、欧洲和以东南亚为主的其他地区未能进入百亿俱乐部，分别以94.7、58.3、42.2、40.4亿元名列第4至第7，且排名均与2017年相同。

率而言，中国大陆从82.3亿元弹升至131.1亿元，年增59％为最高，其次为日本，自64.9亿元增加到94.7亿元，较2017年增长46％，第3是以东南亚为主的其他地区，年增26%；欧洲年增15％，名列第4。值得一提的是，台湾半导体设备销售金额自114.9亿元下滑至101.7亿元，年减12％，衰退最多，而韩国虽保持最大市场，但比前一年度却略减1％，衰退幅度次于中国台湾。

该报告也指出，2018年全球晶圆加工设备市场的销售量上扬15%，其他前段设备则增加9%。整体测试设备销售量跃升20%，同时组装与封装设备销售则增加2%。