orcad/allegro使用心的

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orcad/allegro使用心的



CAPTURE
1、 CAPTURE版本选择
CAPTURE建议使用10.0以上版本。因为9.0的撤消只有一次，用得很郁闷。此外CAPTURE10.0以上版。
CAPTURE10.0以上版本对ALLEGRO的支持更好本增加了从网上原理图库中找元件封装的功能。虽然元件不是很多，但是比自己画方便了很多。我是在画完原理图之后才发现这个功能的，“超级郁闷”(童同学语)。
操作：在原理图编辑窗口点右键，PLACE　DATABASE　PART再点ICA，然后搜索零件就行了。可以直接放到原理图。
2、 命名
（1）、元件编号一定不要重名，虽然文档里不同文件夹内的元件编号可以相同，但是这样会在DRC检测时出问题，所以最好不要这么做。
（2）、CAPTURE的元件库中有两个“地”易弄混。虽然它们的符号不一样。一个叫GND＿SIGNAL，另一个叫GND,这个要在使用中要注意。
3、 元件封装
（1）、元件封装的引脚不可重名。如GND，要命名为GND＿1，GND＿2。
（2）、为了使原理图摆放更合理，使线交叉更少，经常要调整引脚位置。调整位置的时候建议不要更改库里的东东(如果库里的东东没有大问题)，只改放在原理图上的INSTANCE就行了。
操作：在元件上点右键EDIT PART。
(3)、也可以改库里的元件，但会使CACHE里的元件与库里的不一样，想让库里的元件刷新CACHE里的，或删掉CACHE里的，可进行如下操作。
点CACHE里的元件，DESIGH->Replace Cache 或Update Cache.
(4)、Cadence不允许符号 . / 而Protel可以，如AXIAL0.4在CAPTURE里要改为AXIAL04或其它名称。
4、方向键使用
CAPTURE的上下左右方向键可以控制鼠标每次移动一个栅格。合理使用方向键可以大大画图效率。例如要添加总线各分支的NET，可以点一次下键，再按一下鼠标左键。
4、 模块的使用
模块看起来很舒服的，它直观地表示了各个模块的连接。比只用NET表示要舒服得多，至少我这么认为。
块的原理图可用多次，借用C++的概念，定义了块相当于定义一种数据类型，并未实例化，应用才算实例化。
新建模块时，REFERENCE里写编号，只有一个Reference，Implementation Type里选Schematic View，Implementation name里写模块所放文件夹的名称，而不是模块文件名。如果一切正确，拖出模块之后，模块的端口会自动出现。根据原理图放置位置再调一下就可以了。
5、 防止误连
有时会不小心把某条线拖到其它地方，或者一不小心动了某个元件。这样就可能使这条线与其它线连在一起。所以一定要小心。否则会导出非计划的网表，会超级郁闷的。有时觉得ALLEGRO设计的有道理，它的思路是选指令之后再进行具体操作。偶像肖博士说，ALLEGRO的这种程序更好编，我目前的VC水平还无法理解，今晚要发奋学C了。
6、 DRC检测
DRC检测可以发现设计中的许多错误，强烈建议使用。
7、 生成ALLEGRO专用网表
在元件属性中，设置PCB　FOOTPRINT为封装。封装名称要与ALLEGRO库中的名称对应。
正确生成网表的条件：
（1）、每个出现在原理图的元件都要有封装。
如果此条件不满足，生成网表的过程就会出错。
（2）、原理图的封装引脚要与ALLEGRO库中元件封装的引脚相一致。
如果此条件不满足，则在ALLEGRO摆元件时，元件不会出现。导致这种现象还有另外一个原因。ALLEGRO库里没有这个封装，或者库的搜索路径没有设。
ALLEGRO专用网表生成之后会放在当前的工程文件夹内，默认为.\ALLEGRO。文件是pstxnet.dat、 pstchip.dat、 pstxprt.dat，对一般使用者意义不大。
8、 CAPTURE和ALLEGRO联合使用
要注意凡是ALLEGRO里出现的东东，在CAPTURE里一定要有。这样会避免ALLEGRO里出现未连的线。因为如果只在ALLEGRO里加元件而CAPTURE里没有元件，就不会有飞线显示。没有飞线易把这些后来加的导线忘掉。
9、 其它
CAPTURE非常好用，简单易学。祝大家使用顺利。ENJOY。
二、 ALLEGRO
总述：与CAPTURE 相比，ALLEGRO要复杂一点。ALLEGRO的特点是灵活，它为用户提供了很大的发挥空间。用户可以设置电路板的很多细节。使用ALLEGRO生成 GERBER文件，再交给制板厂制板。从本质上讲，PCB软件的目的就是生成GERBER文件和钻孔文件，所以至于在GERBER之前用什么软件无所谓。 GERBER文件是按层组织的，制板厂制板也是按层来做板，所以出GERBER还是比较接近生产实际的。其实用PROTEL画完的板子交给制板厂之后也是要出GERBER的。只不过PROTEL在中国大陆地区使用太多，制板厂为了方便用户就直接收PROTEL格式的文件了。有的光绘机可直接读PROTEL 格式文件。我觉得用ALLEGRO画完板子之后，最大的进步是把电路板当成一层一层看了。
评价一个PCB软件的好坏，据偶像翟博士说是看这个软件拉线的水平怎样，偶像说的，一定有道理。沉思中。。。。。。。。
1、操作快速入门：
(1)、ALLEGRO使用的是先发出指令再执行选择的方式。发出指令之后，要特别注意OPTION栏内的参数。如执行MOVE指令，在OPTION里可以设置指令选项，在FIND一档里可以设置选择的对象，如设本次操作的对象为TEXT，或VIAS等。Find的最下面的一栏是Find by name，它支持通配符查找象。如果找不到某个元件的位置，可以用这个功能快速查找。
Visibility里用于设置开关当前显示的层，但不是很全。



(2)、SLIDE命令
拉完线之后，用于移动导线。它也可以一次SLIDE选择的所有导线。这是画板后期最常用的一个命令。
(3)、MIRROR
将元件从TOP层移动到BOTTOM层或移回来。
(2)、显示某些元件的飞线。这个功能刚开始拉线的时候可以只看想看的元件飞线，你的眼前将出现一片红樱桃，绿芭蕉，特清楚。
操作：Display->Show Rats->Components
(2)、经常使用的快捷键。
F9：全局显示，类似于AUTOCAD里的Z (空格)A(空格) ；
F10：放大，相当于CAPTURE里的I；
F11：缩小，相当于CAPTURE里的O；
F12：更改对象属性。这里的属性不同于一般的属性概念。较常用的是FIXED，如果将些属性值设为TRUE，则此对象将被固定。
Shift + F5: Measure测距；
(3)、有特色的命令。
A、 F3，OOPS：在一个操作中撤消一小步。例如删除指令是一个操作，在这个操作中删除了许多封装，若要撤消删除前一个封装的操作，使用OOPS指令，如果要撤消整个删除操作，就用撤消指令。
B、 Tools->Utilities->Stoke Editor: 我最喜欢的一个工具。它完成的功能是按住右键在屏幕上画图形，如果图形和已经设好的图形类似，则执行预定的功能。这个功能很好玩。My favorite !
C、 Z-COPY ：将属于某一层的对象移动到另一层，并且可以放大或者缩小。画板框的时候使用。如画好了OUTLINE，要把这个范围COPY到Route Keepin层，用这个指令，就不用再画一遍。
(4)、Setup->Constrains设置DRC校验规则。这个DRC校验的功能很强大。Spacing rule set设置线线间距或线与焊盘间距等间距规则；Physical rule set 用于设置最小线宽等。
2、 ALLEGRO中的文件
(1)、文件名：
*.dra: ALLEGRO绘图的图形文件，供编辑用，不可被ALLEGRO数据库调用。做一个封装、焊盘等都要有这种格式的文件；
*.psm：封装文件，画好*.dra文件后，手动生成；
(2)、库文件。
最好建一个自己的库，将搜索路径指向那里。
操作：Setup->User Preferences-&gtATH。
元件的管理方式与PROTEL不一样，所有元件和焊盘都以单独的文件存储起来的。可以单独编辑。
3、 ALLEGRO中的层
ALLEGRO里的层太多，以前认为PROTEL中的层已经够多得了，见了ALLEGRO之后，顿觉PROTEL中层真是太稀少了。
把思路拉到画PCB的目的中去，可以这样理解层：制板厂要什么层，PCB软件就生成什么层。其它层起到的只是辅助作用。
以下几层是制板厂要的层：
Silkscreen Top :
Silkscreen Bottom :
Top Layer ….Second Layer…..Bottom Layer :
Soldermask Top :阻焊层顶层
Soldermask Bottom : 阻焊层底层
Pastemask Top :助焊层顶层。助焊层对于只做两块板的用户来说是用不着的，用户自己焊就行。这层用于批量生产。
Pastemask Bottom :助焊层底层。
Design*.drl：钻孔文件。
正片，负片的使用：电源和地层一般设为负片，负片的数据量少。其它层要设为正片。
4、焊盘
焊盘的制作过程中也要注意层的设置。表贴的焊盘要加助焊层，通孔无此层 。
在做焊盘的时候有可以设Silkscreen Top 、Silkscreen Bottom 、Soldermask Top、 Soldermask Bottom的大小，但实际上只需要设TOP就行了，BOTTOM层是不需要设置的。使用过程中将位于顶层的封装MIRROR到底层之后，相关层的焊盘设置也自动移动到底层来了。故做焊盘的时候，所有有关BOTTOM层的设置留空就行了。
各层的大小要特别注意：
Drill Diameter是指实际钻孔的大小。因制板过程中，孔的内壁要镀铜加锡，所以实际用的钻头可能要稍大一点。
Regular Pad 指正常的焊盘大小；
Thermal Relief 指热焊盘大小；热焊盘是与大片地，电源相连的焊盘形状。铺地层之后把Drawing Option->Display->Thermal Pads勾上就可以看到热焊盘了，这是检查热焊盘的的最好的方法。若显示细十字，则表示热焊盘有问题，要重新检查热焊盘的设置。
热焊盘要自己做。方法和做封装一样。
Anti Pad ： 与大片地、电源不连时，孔的大小。这个数值一定不可以设小了，小了就要和地、电源连在一起了。
一般情况下，Thermal Relief、Anti Pad的数值要一样大。VIA推荐的数值是比Regular Pad大20MIL，Regular Pad比Drill Diameter大20MIL。
此外，在一个板子上的通孔的大小最好一样，因为这样会使制板厂钻孔方便。钻孔机不用来回换钻头，省电，保护环境。另外的原因是钻孔机一般都进口的，换一个角度想，那是中国人用山药，鞋垫，红薯换来的：)
5、封装
封装可以向导快速生成。很方便的，没什么好说的。也可以自己做。自己做完之后要加一个REFDES，否则软件提示有问题。操作：Layout->Labels->Refdes。
做封装的时候要注意引脚的顺序，有些芯片的引脚顺序是不规则的，例如一些PROM芯片。
ALLEGRO库里的部分封装的焊盘偏很小，做出来的东东根本不能用(我做的第一个板子就死在这里了)，如CAP200等。ALLEGRO的元件库很少，没法和CAPTURE相提并论。可能是因为芯片封装技术发展太快了。
6、 板框的设置
ALLEGRO中板框要单独制作。制作的时候要加三个层，Package Keepin,Route Keepin及Outline。
特别要注意的是板框的外形要设计为圆弧的，这样做好板之后不至于划手，对生产工人、对自己都有好处。
7、 自动布线
ALLEGRO的自动布线还是不错的。如果有一部分很好走的线，可以不用手动拉了，用自动布线功能和手拉出来的效果差不多。自动拉完之后改改就行了。
8、布线后的检查
检查时，可以用高亮功能查看VCC，GND是否全部相连。
9、 出GERBER的步骤
GERBER有多种格式，其中有RS-274-D(包含GERBER6x00、GERBER4x00)和RS-274-X(需要做FLASH)。RS-274-D需要镜头描述档(D码文件)。RS-274-X不需要D码表，其文件格式已包含D码一类的信息。
(1)、GERBER文件一般包含如下几部分
A、 印层(silkt.art、silkb.art) ；
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREENTOP;
BOARD GEOMETRY/SILKSCREENTOP;
USER PART NUMBER/SILKSCREENTOP;
COMPONENT VALUE/SILKSCREENTOP;
PACKAGE GEOMETRY/PIN_NUMBER;
REF DES/SILKSCREEN;(原则是把想印上放上去)
B、 布线各层(top.art、bottom.art)；
BOARD GEMOETRY/OUTLINE;
ETCH/TOP;
PIN/TOP;
VIA CALSS/TOP;
C、 电源、地层(vcc.art、gnd.art)；
ANTI ETCH/GND（274D格式一定要有的层）;
ETCH/TOP;
PIN/TOP;
VIA CALSS/TOP;　
D、 阻焊层(soldermaskt.art、soldermaskb.art)；
VIA CALSS/SOLDERMASK_TOP；
PIN/SOLDERMASK_TOP；
D、助焊层(pastemaskt.art、pastemaskb.art)；
E、 钻孔文件(Design*.drl);由钻孔命令产生；
F、 钻孔层示例文件(drill.art)；以下各层由钻孔命令产生；
MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4;
MANUFACTURING/NCDRILL_LEGEND;
MANUFACTURING/NCDRILL_FIGURE;
BOARD GEOMETRY/OUTLINE;
BOARD GEOMETRY/DIMENTION;
检查该出的文件是否出全。
(2)、将电源、地层设为负片。UNDEFINED LINE WIDTH设一个有效的数。有时候，线的宽度可能示定义，但图上也会显示，出GERBER的时候这些未定义的线宽就要设一个有效值。一般丝印层用这个数值，导线宽度都是有宽度值的。
(3)、输出GERBER之后，一定要打开PHOTOPLOT.LOG看一下。这里记录了产生GERBR文件过程中的各种信息。
10、 GERBER文件的检查
GERBER文件最好用CAM350打开检查。CAM350就是制板厂常用的工具软件。
操作：打开CAM350，FILE->IMPORT->GERBER DATA，导入生成的*.art格式文件。检查是否有不合适的地方。




allegro小技巧集锦
[ 2005-12-31 11:51:17 | 作者: Admin ]
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1. Q：我的ALLEGRO 是14.0版本的，FILE——EXPORT——后面就没有看到SUB DRAWING的命令了。如果用EDIT——COPY的话又不能把A板的线贴到B板上，我该怎么办？
A: 是不是你启动Allegro 时Cadence Product Choices 没选好,要选PCB Dedign Expert 或
Allegro Expert~~~
2. Q: 在ALLEGRO中，找个器件好难啊，他只是点亮器件而光标不移动到器件那里。请问各为大侠，有没办法可以象POWERPCB 那样，查找零件时光标跟着移动？
A:确认将元件点亮后，将鼠标移动至右下角的小显示框中，单击左键，光标即可自动转到所点亮的元件处.
3. Q: 将logic_edit_enabled打开后，只能删除单个的net, logic_edit_enabled打开".是從何處打開???
A: 在14.2中的操作：
Setup -> User Preferences Editor -> Misc -> logic_edit_enabled然后可以在LOGIC/NET LOGIC 下删除NET。
4. Q: 想移动元件的某一个PIN ， 请问该如何做。用move 命令， 总提示
Symbol or drawing must have UNFIXED_PINS property。
A: edit -> properties 选中要move Pin的元件的symbols，增加UNFIXED_PINS 属性即可。
5.Q: how can i get rid of the "dynamic length" dialogue box?
A: Setup -> User Preferences Editor ->Etch>allegro_etch_length_on
6 .Q： 请问如何將以删除的PIN NUMBER及SILKSCREEN还原??
A：删除此零件,再重新导入~~~或可以直接UPDATE 零件也可以
7. Q：从orcad导入后，place->quickplace，但是出来的元件上面很多丝横，就和铺铜一样，怎么回事？
A：把PACKAGE GEOMETRY 的PLACE_BOUND_TOP 勾掉即可.
8. Q：请问在allegro中,怎様画一条沒有绿漆的綫??
A：同样位置再画一根sold mask的线
9. Q： 如何将走线的尖角过渡改成圆弧？
A：可以直接画圆弧上去，记得勾上replace etch，原来的线就没了或使用slide 命令﹐然后在右邊的tab option選項中的comers改成arc,再去移動線﹐就可以改成圓弧﹗
10.Q： allegro中覆铜的基本步骤是怎样的？
A：edit/shape进入shape编辑模式——edit/change net(pick)点上GND net——shape/parameters设置相关参数（看help）——void/auto进行shape处理——shape/fill退出 shape编辑模式。
11. Q：怎么设置参数才能得到THERMAL REILIF 的连接呢？
A：在画完铺铜范围以后，菜单会进入铺铜状态这时
shape－－>parameters...对于负片，在做热漂移焊盘前，必须先定义各类焊盘的FLASH SYMBOL，*.FSM文件，然后加到各类焊盘的铺铜层，再铺铜。做出光绘文件就能看见连接了。
12.Q：请教如何修改手工铜的角度，还有就是我要在铜箔里挖一个VIA 或一个PIN 的空间，该如何
做？？？？？？？？？
A：edit-->shape,选取铜箔,点右键done,这时菜单改变了,可以用 edit-->vertex 修改顶点的方式修改铜箔边框角度.而挖空间要用到void中的shpe(多边形)或circle(圆形)或Element(零件外形)要不干脆auto一下,自动会帮你挖好
13 Q：Regular pad 、Anti-pad 和Thermal pad的区别
A：真实焊盘大小、带隔离大小焊盘、花焊盘
14.Q： 怎么做方形（或其他非圆形）负片热汗盘？
A：做一个方形（或其他非圆形）的shape symbol，然后再在做pad时将shape symbol赋给flash～～
15.Q： ALLEGRO中DRC标记的显示，是否可以显示为填充的，也就是像VIA那样实心的。
A：当然可以了setup-->user preferences...勾选Display中的display_drcfill.
16. Q：allegro中怎么加泪滴(teardrop）？
A：要先打开所有的走线层，执行命令route->gloss->parameters.., 出现对话框，点选 pad and T connection fillet，再点其左边的方格，点选circular pads,pins,vias,T connections./OK/GLOSS即可。加泪滴最好在出GERBER之前加。若要MODIFY板子，则要先删掉泪滴，执行命令EDIT /DELETE，右边的FIND栏中选CLINE，下面的FIND BY NAME 中选property,点more，选FILLET=，/点APPLY/OK即可。无论加泪滴还是删掉泪滴，一定要先打开所有的走线层，否则，没打开的走线层就不会有执行
17. Q：在ALLEGRO里打开的BRD里可导出元件，但是导出的元件如何加到库里？
A：File-->Export-->Libraries...再将*.txt拷到你的device库中，*.pad拷到pad库中，其他的拷到你的psm库中。
18.Q： ALLEGRO中有自动存盘系统吗？？
A：自动存盘需要用户自己设置，具体方法如下：（你没设置前是否有默认目录，找找看） setup>user preferences editer autosave 设定自动存盘 autosave_dbcheck: 设置存盘时是否需要数据检查，如果此项设为存盘时需要数据检查则会使存盘时间加长。 autosave_time: 自动存盘时间设置。默认值为30分钟，自动存盘时间设定范围10~100分钟。
19.Q: 请问在制作元件的时候怎么定义元件的高度？
A:当你铺好place_bound_top层shape以后，再执行Setup-->Areas--&gtackage Height,点击shape，此时Option 面板上就可以输入高度了～～～
20 Q:为什么在ALLEGRO的零件PADS显示都是PADS外框线，怎样才能显示整个PADS，请指教！
A:Setup-->Drawing Options...Display: Filled pads and cline endcaps 勾选
21.Q:请问各位在Padstack Designer中的Padstack Layers的FILMMASK的作用及用法??? A:好像是用于助焊的，大小跟焊盘一样大的
22. Q:请问如何设置在走线时,不自动避开
A:右边的OPTIONS里面的BUBBLE边上那个框里面先OFF
23.Q:在两组插槽中间走了一组排线，由于在ＣＣＴ中使用无网格步线，所以线与线的间距有大有小，有没有办法将一组线间距调整到等距宽度，这样比较美观。在Ａｌｌｇｅｏ或ＣＣＴ中有无此调线的命令？ A:In cct, you can use post-route, spread wire and center wire. In allegro, you can use roue-glosss-parameter-ceneter lines between pads.
24.Q:请问如何有选择性的更改，如，我只要改一个焊盘，或者我只要改一个器件
A:padstack--replace里可以改一个盘，或一个元件，或一类器件，
25. Q:如何在内层看到therml孔
A:正片可以直接看到呀，负片在光绘文件上就可以看到的。在setUP\drawing options 中的display 中的thermal pads 打勾就是了
26.Q： 如何在rename的时候把部分器件保护起来？！
A：给你所有要重新rename位号的器件添加一个auto_rename属性！
27.Q：怎么在ALLEGRO下使铺的铜不被涂上阻旱剂？
A： 开阻焊窗。在阻焊层铺一块同样大小铜。
28. Q：这是我设计的一块双面板,上下两部分是对称的,现已经将上半部分的线布完,我想将这部分的线复制到下半部分,要求沿水平方向翻转下来,请教如何在Allegro中实现,请指教~~~~
A：在COPY 命令下，如果要mirror 多条线时，先拉个框选种，然后要鼠标左键点一下（这时被选种的内容可以移动），然后再右击，出现的"Mirror Geometry"选项就不显灰了呀
29. Q：有一个LOGO，是.bmp 图象文件，请问怎样将它导入ALLEGRO设计中，并且以SILKSCREEN的形式显示
A：借助第三方軟件﹐把*.bmp 轉成*.dxf,然后在allegro 中導入dxf 文件﹗﹗﹗先将bmp 转成dxf，再生成format symbo！
30. Q：如何让VIA在BGA的PIN间居中:
A：你只能直接输入坐标定位，算好间距后，然后用矩阵复制就可以了。矩阵复制就是，选中 copy按钮，在option下面的Qty下分别填入数值，即可复制 X表示横向复制 Y表示纵向复制 Qty表示你要复制几次（就是说复制几个via） Spacing表示复制的这几个via间距都是多少 Order表示复制的方向。比如X方向复制，你在Order选择Right，就是从你复制的这个原始via开始向右复制依次的Left 表示向左复制。Down和Up分别表示向下和向上复制。
31. Q ：请教ALLEGRO中的Manufacture->dfa check的功能为何??
A：深层次的应用，需要Skill语言的支持
32. Q：如何在Allegro中只显示连线，不显示同一层的铺铜有的时候检查某一层的时候，既有连线又有铺铜很难检查
A：可以将除了铺铜之外的所有线都hilight那么就只有铺铜是Dehilight 然后使用Display--Color Priority，关闭铺铜的那个颜色这时候，这一层就只显示连线了不过需要注意的是，这一层的via、pad、等等的颜色不能和铺铜的颜色一样，否则将会一起不显示了, 也可以改变shape显示的格点,在user preference editor中display选项卡,将display_shapefill一栏中的值填5～10之间的某个数(象素),这样shape在显示时就不是那么显眼了.
33. Q：请教Allegro的两个功能 Setup------Property Definitions 有什么功能和如何使用 Setup------Define Lists……怎么用
A：请参考下面： Setup------Property Definitions 是添加一些用户的设定，虽然Allegro 里的Edit Property里的设定已经很多了，可能还有很多用户希望的没有，所以用户可以自己发挥； Setup------Define Lists 可以输出相关的信息，按照上面的选项，点击->按钮选add，然后选show就可以了，
34. Q： 请教如何替换封装?
A：请参考下面：在Device中定义的语法是： PACKAGEPROP ALT_SYMBOLS '(Subclass:Symbol,...;Subclass:Symbol,...)' 其中Subclass可设定为Top层和Bottom层，Top层的表示可以用“T”来表示，Bottom层的表示可以用“B”来表示。若 Subclass没有进行设定表示，系统会认为是Top层。例：原先的零件包装为R0805，我们要设定它可以和Top曾的R0603和Bottom层的 R1206进行包装的转换。 Device File中的定义：
PACKAGE R0805 CLASS IC PINCOUNT 2 PACKAGEPROP ALT_SYMBOLS '(T：R0603；B：R1206)' END 这个Device文档就表示R0805这颗零件可以和top层上包装为R0603和Bottom层的零件包装为R1206的零件进行更换。注：一定要用一组单引号把所要转换的零件框在里面。
35. Q：执行什么动作才能让已有的via转换为测试点，或者你们是怎么生成测试点的。
A：rout-->testprep-->auto...中选中replace via
36. Q：请教一个奇怪的铺铜现象我用ADD_SHAP_SOLID FILL,设LIN WIDTH 为4,加上后用了EDIT SHAP,设网络名为GND,并使 VOID AUTO.但是不能自动避开其它网络.
A：请参考下面：不能小与0.003 0.003是指当执行Auto void时小于这个值的shape就自动删除，单位为：平方英寸。
37.Q：请问View--Color view save是什么作用
A：第一个Complete，保存后的文件用写字板打开可以看到当前打开的所有颜色的记录第二个选项是记录了之前对显示哪些、不显示那些的操作
38.Q：我在SETUP USER PREFERENCES里面进行了设置,但退出后就没有了,不能保存?下次进入还是缺省值?
A：参考下面：问题主要可能是：因为Allegro不支持空格符号，而Windows XP系统装好Allegro后默认的Pcbenv会放在用户目录下，即： d:\Documents and Settings\×××\pcbenv 而其中正好有空格。解决方案为：更改Pcbenv的位置。步骤： 1．右击我的电脑，进入属性设置?高级?环境变量 2．点击系统变量的新建，变量名：home 变量值：任何一个绝对路径，注意不要有空格的路径，例：D:确定就可以了
39. Q：请教怎么样做一个弧形阵列的元件!
A：你在加Pin的时候，option里的copy mode选polar就可以了，其它和普通加矩阵pin设置差不多！
40. Q：ALLEGRO特殊规则区是怎样做出来的（例如线进入这个区域线宽会有变化）
A：setup->constraints-> add area 在spacing / physical rules set 的set value 中設定一種所需的spacing/physical edit ->properties 選剛才畫的area(that is a shape) 選net_spacing_type net_physical_type
填入一個名字,最好能表現他的屬性, setup->constraints-> 在spacing / physical rules set 中分別點assignment table 套用上去就可以了. 另外,還有一種添加area 的方法. add -> shape ->unfilled class board geometry sub_class constraint_area