英特尔10nm即将出货，7nm最快2021面世

shuszhao · 发表于 2019-5-11 08:31:36

日前，Intel在2019年投资者会议上讲述了许多关于未来的计划。

英特尔首席工程官兼技术、系统架构和客户端事业部总裁任沐新博士（Murthy Renduchintala）宣布英特尔的量产10纳米客户端处理器将于今年六月开始出货，并首次公开分享了其在7纳米制程技术的进展细节及计划。

10纳米制程技术
据介绍，英特尔首款量产10纳米处理器——代号为“Ice Lake”的移动PC平台，定于今年6月开始出货。Ice Lake平台将充分利用10纳米技术和架构创新，预计带来约3倍无线速度提升，2倍视频转码速度提升，2倍图形性能提升，2.5至3倍人工智能性能提升1。正如之前宣布的，基于Ice lake处理器的英特尔OEM合作伙伴设备产品将于2019年假日季（感恩节至元旦期间）上市。

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（图源：英特尔公司）

英特尔还计划在2019至2020年期间推出多个10纳米产品，包括更多用于客户端和服务器的CPU、英特尔®Agilex™系列FPGA、英特尔®Nervana™ NNP-I（人工智能推理处理器）、通用GPU和代号为“Snow Ridge” 的5G就绪的网络系统芯片（SOC）。

7纳米进展
任沐新首次介绍了英特尔7纳米制程技术的最新信息，它将实现2倍微缩，预计提升每瓦性能约20%，并将设计规则复杂性降低4倍。这标志着该公司将首次商业化使用极紫外光刻技术（EUV），该技术将有助于推动多代节点的微缩。

首款7纳米产品预计将是基于英特尔Xe架构的通用GPU，用于数据中心人工智能和高性能计算。它将利用先进封装技术实现异构。在2020年推出首款独立显卡之后，英特尔预计将在2021年推出7纳米通用显卡。

值得一提的是，第一款采用7nm工艺的产品并不是CPU，而是Xe架构的GP-GPU，该产品也会使用Foveros 3D工艺和EMIB多芯片互联技术，后者说明它并不是单芯片设计。虽然说2021年会有7nm，但是大规模生产还得等到2022年，而且10nm工艺也会伴随7nm工艺很长一段时间。