英特爾發表Tremont微架構

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處理器大廠英特爾宣布推出研發代號為Tremont低功耗10奈米x86處理器微架構，並將以新的微架構推出Atom處理器，預期會針對平板電腦及筆記型電腦推出代號為Lakefield的處理器，以及針對5G網路伺服器推出代號為Snow Ridge的處理器。其中，微軟發表的雙螢幕Surface Neo二合一裝置就搭載Lakefield處理器。
英特爾Tremont首席架構師Stephen Robinson表示，Tremont是英特爾最先進的低功耗x86微架構，新處理器著重於針對現在的複雜工作負載打造，並能同時考量網路、客戶裝置、瀏覽器、電池等使用情況下，能全面性提高運算效能，所以，Tremont是能在一個低功耗且小型晶片尺寸封裝中，提供強化運算能力而設計的世界級處理器微架構。
英特爾的Tremont是小核心微架構，與前一代Godmont+微架構相較，製程由14奈米進階至10奈米，並且加入更多英特爾矽智財（IP），提供單核心到四核心的設計，在許多運算效能上已經快能跟上英特爾Core或Xeon處理器中採用的大核心微架構。所以，Tremont未來不僅應用在平板或筆電、網路伺服器中，也將針對5G網路裝置、物聯網等應用推出適合的處理器產品線。
業者分析，與前幾代產品相較，Tremont微架構在前端解碼、後端執行單元、記憶體階層等部份都有一定橫向發展，整體開發方向則鎖定提升單執行緒效能，除了提升單位面積運算效能，也考量到小核心架構的低功耗特性。Tremont基本上是以四核心為設計單位，但可根據實際應用及需求刪減，L2快取記憶體則需單位內的單核到四核的實體核心共同分享，可配置容量達1.5∼4.5MB。
英特爾Tremont首波推出的產品是研發代號為Lakefield的系統單晶片（SoC）處理器，內含1個Sunny Cove大核心及4個Tremont小核心，集成為五核心的大小核處理器架構。同時，Lakefield也是英特爾首款採用Foveros先進3D IC封裝技術的處理器，微軟數周前發表的雙螢幕Surface Neo二合一裝置，就搭載這款Lakefield處理器。

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