一线｜联发科CEO蔡力行：5G芯片我们已是行业领先

打地鼠

联发科CEO蔡力行表示，我们的第一颗5G SoC规格应该是目前行业里最高端的，无论是从基带还是CPU、GPU等的技术参数都将是行业领先。

腾讯新闻《一线》 郭晓峰
11月11日，4G落后的联发科正在5G起势。在美国圣地亚哥举行的2019联发科高层峰会后，腾讯新闻《一线》采访了芯片设计厂商联发科CEO蔡力行，这是他接管联发科两年后首次接受大陆媒体采访。他对腾讯新闻《一线》表示，“我们的第一颗5G SoC规格应该是目前行业里最高端的，无论是从基带还是CPU、GPU等的技术参数都将是行业领先。”
本次峰会上，联发科向外界展示了最新的5G SoC，称晚些时候会公布完整规格。据腾讯新闻《一线》了解到，联发科的5G SoC具备业界最高Sub-6GHz 频段传输规格4.7Gbps，为目前业界最高速率。
提及蔡力行，他是半导体行业的风云人物。加入联发科之前，他曾担任中华电信董事长兼CEO。更早时候，他在台积电担任过总经理、总执行长、新事业部经理等职，他曾被外界认为是接替台积电创始人张忠谋的最佳人选。
4G时代，芯片推进缓慢让联发科处于下风，这让联发科深刻明白了技术研发的重要性，以及要紧跟中国运营商的脚步，推出满足需求的技术产品。
蔡力行接管联发科后，加大了技术投入和产品推进的速度。尽管5G晶片整体进程仍落后对手高通，但能做出全球首颗5G手机系统单晶片，已在业界掀起波澜。
从目前5G芯片市场来看，联发科的技术规格最高，其次是华为。高通虽然最早发布了5G芯片，但非系统级芯片，挂外5G modem，采用的是10nm工艺制造，在功耗能效、性能上自然要弱于现在7nm的联发科和华为。据悉，高通将在下月对外发布5G SoC。
来自Digitimes Research的报道称，联发科现已挤下高通，成中国大陆企业最大的芯片供应商，且预计联发科第四季度出货量将延续第三季度情况保持增长。
“基于联发科5G SoC的手机明年一季度将会上市，并且联发科还会推出中端和低端的5G芯片产品以满足市场需求。”蔡力行表示。
事实上，联发科的5G SoC推进速度已经让“高通阵营”的手机厂商开始有些着急。日前，为了卡位5G，vivo联合三星推出了双模5G芯片Exynos 980，搭载该芯片的终端产品vivo X30预计12月份推出。
分析人士指出，vivo之所以选择三星5G SoC，一方面是为了提升芯片设计能力，另一方面显然是受到了高通5G SoC进度的影响，所以只能选择三星。
据媒体报道称，vivo、OPPO、小米将会采用联发科5G SoC芯片。联发科对此不与置评。
在谈到联发科这两年的变化时，蔡力行提到了质的变化，这主要体现在对技术的专注上。他说：“相比两年前，公司最大的变化在于对技术领先的高度重视，而不是以往跟随者的角度去做事情。”联发科最新第三季度财报显示，其研究费用占到营收的24.7%，高达165.9亿新台币（约39亿人民币）。
对于手机厂商在芯片上的跨界举动，他表示不担心，他对联发科在5G方面的专利储备和技术能力具有信心。他认为，重要在于能否跟客户保持最好的合作关系，定义出符合市场定位和用户需求的产品。
关于未来，蔡力行表示不会因为5G趋于成熟而降低研发投入，会保持现有比列，他希望联发科在全球的舞台上更有影响力。“不光是有竞争力，而是有战略上的影响力，成为一家广受尊敬的企业，我们正一步步往那个方向前进。”