三星狂烧千亿后“认怂”放弃自研CPU，为何高通“瑟瑟发抖

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三星狂烧千亿后“认怂”放弃自研CPU，为何高通“瑟瑟发抖”？

[li]1全球一线手机品牌出现不利于高通系手机的分化现象，第四、第五名有掉队的风险，两家的份额之和不如第二名或第一名，同时整个高通系手机都呈现出收缩的迹象。[/li][li]2在目前的国际贸易大环境下，一线国产手机不会将身家性命全部押到高通一家身上，需要开辟第二货源降低经营风险。[/li]

曾经励志的三星现在似乎成了一个笑话。
在自研CPU的道路上奋斗多年后，三星近日传出放弃自研的CPU内核Mongoose（猫鼬），解散德州奥斯丁的300人规模的研发团队。有媒体报道称，三星为自研CPU内核共投入170亿美元，合计人民币超1100亿元，现在看来全部交了学费。
然而，如果抽丝剥茧，就会发现三星并不是真正的输家，该焦虑的另有其人。手机芯片市场正在酝酿大变局。
三星交千亿学费值不值？
说起来，三星也是自研芯片牌桌上的老资格玩家，12年前的第一代iPhone就采用了三星的S5L8900芯片。彼时，三星的发力重点在自研SOC芯片，也就是内核集成设计，CPU等内核购买自第三方IP，2015年才开始启动CPU内核自研计划，比苹果足足晚了3年。
在一年一更新的手机芯片市场，3年相当于3代，这似乎就是苹果自研CPU的性能一骑绝尘，三星交了千亿学费却不得不认怂的根本原因。

                               
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这种看法明显低估了CPU内核研发的门槛。
CPU内核电路设计复杂，尤其在晶体管动辄数以亿计时，从0开始研发CPU内核，门槛已经变得相当高。英特尔、ARM也是经过近二十年摸爬滚打，交了无数学费后，才逐渐迭代出成熟可用的架构。
那么，为何苹果公司自研CPU内核进步神速？要知道，从A4到A6，仅仅迭了三代。一方面，苹果公司网罗了顶尖设计人才，另一方面，也抄了一些近路。
2014 年初，威斯康星大学麦迪逊分校下属的校友研究基金会向联邦法院提起诉讼，指控苹果基于A7、A8 和A8X芯片的CPU侵犯了其“并行处理计算机数据推测电路”技术专利。这项专利技术可以提高CPU的性能效率及整体性能，在电脑CPU架构领域的地位极其重要。
在2015年，苹果的A9芯片也被该基金会指控CPU侵权。
法院判决该基金会胜诉，苹果提起上诉后仍然败诉。
所以，对三星来说，在CPU内核的高门槛前知难而退，也不算脸上无光。
不过，三星改换赛道，重回ARM公版CPU怀抱，还有一个比自研CPU更有利可图的因素，这也将是高通辗转反侧的原因，即OPPO、vivo和小米等国产一线品牌的差异化压力。
高通系手机差异化压力
今年前三季度的手机市场出现了异乎寻常的变化，那就是高通系手机的差异化压力。
高通系手机中，除三星手机背靠全产业链优势，有一定差异化卖点外，其它如一线的小米、OPPO、vivo，二三线的魅族、联想和努比亚，均出现同质化趋势，外观、功能卖点差异不明显，大家抢芯片、摄像头首发，玩的还是过去的套路，最终陷入价格战泥潭。
结果就是高通旗舰芯片骁龙855Plus横跨2600+到6000+的价位，但跑量的机型集中在5000价位以下，使高通系手机面临巨大的盈利压力。
而且，由于绝大部分高通系手机的主战场在中国市场，但今年中国市场出现一个新情况，那就是华为从第二季度开始，由于国际大环境不利因素，将主战场从欧洲和中国两个，缩减到中国这一个市场。

                               
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结果就是，今年第三季度，华为在中国国内市场占有率已经突破了42%，而vivo、Oppo和小米的出货量则暴跌20%-30%，同比减少了400-500万部。
中国市场表现糟糕，也拖累了高通系手机的全球表现，同样是第三季度，小米和OPPO虽分别名列第4和第5，但上涨幅度缩小，小米甚至出现了下跌。如果不是两家公司主打千元机的廉价品牌在印度市场表现出色，成绩会更难看。

                               
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有人会说，高通系手机还有三星呢。三星确实仍坐在全球一哥的位置上，但第二名华为和它只差一个台阶的位置，如果国际大环境因素改善，华为重回欧洲主战场，三星全球一哥的位置恐怕难保。
也就是说，全球一线手机品牌出现不利于高通系手机的分化现象，第四、第五名有掉队的风险，两家的份额之和不如第二名或第一名，同时整个高通系手机都呈现出收缩的迹象。
之所以如此，就是因为高通系手机采用通用芯片，导致差异化不明显。
“骁龙大锅菜”不香了？
SOC芯片是手机的灵魂，决定了手机的功能卖点，是差异化的基石，但高通芯片的大锅菜模式和差异化背道而驰。
反应比较快的手机厂商已经意识到一点：自研SOC芯片才是出路，也是最终的活路。所以今年才传出vivo和OPPO招兵买马，要进军芯片业的消息。
但前面已经说过，自研CPU内核的门槛很高，自研SOC芯片的门槛虽然低一些，但高度还是有的，怎么办？对好不容易杀入一线阵营的vivo来说，发展压倒一切，因此办法总比困难多，自己搞SOC芯片风险太大，何不找个搭档？只要钱管够，没有搞不定的！
于是，vivo找到作风务实的三星，双方合作推出Exynos 980芯片。这款芯片最大的亮点是支持5G双模，准备用在即将推出的中端台柱机型X30上。vivo官方称派出了300人的团队参与Exynos 980的研发。
其实，Exynos 980更像是深度定制的结果，因为三星不可能对缺乏芯片设计经验的vivo团队进行传帮带，更可能的情况是，vivo团队提出具体需求，由三星芯片设计团队实现。
但无论如何，在vivo看来，高通的“大锅菜”可能已经不那么香了。

                               
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vivo深度定制芯片的路子如果走得不错，将对其它高通系手机厂商起到示范效应，毕竟它们中的一部分，也曾是自研芯片的拥趸者。2014年小米开始投资自研芯片，2015年中兴手机也宣布要研发并推出Pre-5G手机，加上此前的LG，手机厂商在2015年前后掀起了一波自研芯片的小高潮。
但潮水来的快，去的也快，那些热火朝天的自研芯片计划，要么一代后再无下文，要么一直是宣传稿里的一句话，总之没有生根发芽。当时，高通反应也比较淡定，其市场营销高级副总裁蒂姆.麦克唐纳回应说：“类似的市场竞争或举措由来已久，而且都会周期性地出现，我们已经习惯。”他认为没有规模优势，无法摊平芯片自研投入的资金和人力成本，而且芯片自研还需要花时间积累经验。
总之，高通的意思是，骁龙大锅菜虽然没有苹果A系列芯片、海思麒麟芯片那样的小灶菜香，但你没有能力炒小灶菜的话，还是老老实实吃大锅菜吧。
但是，现在vivo找上三星深度定制SOC芯片，表明没有能力自己炒小灶菜，但钱管够的话，还可以点菜嘛。
这下，可能要轮到高通“辗转反侧难以入眠”了。
高通的焦虑
目前，将让高通难免焦虑的主要有三件事。
第一件事：上面也提到过，高通系手机厂商迫于产品差异化压力，会像vivo那样逐渐走深度定制SOC芯片的路子。
第二件事：苹果收购了英特尔的基带研制资产，早晚会推出自研基带，把SOC芯片上最重要的这个内核补上。换句话说，苹果作为高通的大客户，正在以倒计时离开。
第三件事：高通的老对手三星和联发科挖墙脚。三星对vivo推出芯片深度定制服务，以及这项服务的影响，前面已经说过。这里说联发科。
联发科是高通最难缠的对手，号称“打不死的小强”，在中高端手机芯片市场被高通赶跑后，躲在角落舔完伤口后又卷土重来，今年瞄准电竞游戏市场推出Helio G90系列游戏芯片，被小米等高通的重点客户采用。Digitimes Research报道称，联发科现已挤下高通，成中国大陆企业最大的芯片供应商，且预计联发科第四季度出货量将延续第三季度情况保持增长。
而且联发科还准备在5G上和高通硬刚，CEO蔡力行透露：“基于联发科5G SOC的手机明年一季度将会上市，并且联发科还会推出中端和低端的5G芯片产品以满足市场需求。”这摆明了是要和高通全面开战。

                               
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联发科CEO蔡力行
联发科此次借5G卷土重来，主要是背靠一个重要的环境因素。在目前的国际贸易大环境下，一线国产手机都不会将身家性命全部押到高通一家身上，需要开辟第二货源降低经营风险。联发科、三星无疑是最佳选择。已经有消息称，vivo、OPPO、小米将会采用联发科5G SoC芯片。
总之，今年是高通挑战一重又一重的开始，每一重都足够让高通焦虑。四五年前手机厂商那波自研芯片的小浪潮，高通表现很淡定，猜中了开头也猜中结尾，但这次恐怕很难淡定，因为国际贸易环境已大不相同。
倒是交了千亿学费的三星，有理由淡定，vivo试水的SOC芯片深度定制服务说不定是一个富矿。

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