苹果信号问题或有望解决 2020年将使用高通基

重拳出击

【TechWeb】11月27日，据外媒消息，2020年新的iPhone将会换用高通基带，全面取消现用的英特尔基带。今年上半年，苹果公司已经和高通和解并达成了合作协议。





据悉，2020年的iPhone产品将全面搭载高通最新的X55 5G基带，因此因基带造成的信号问题有望得到很大改善。
除基带外，频射天线也是影响手机信号 接收能力强弱的重要因素。据外媒的爆料，2020年新的iPhone将天线升级为LCP软板。升级的天线数量将大大提高，并且对净空区的要求也会降低。苹果将会为新的iPhone搭载三条LCP，并且支持毫米波高频频段，网速方面也会因此得到显著提升。

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