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发表于 2019-12-6 16:47:51 | 显示全部楼层 |阅读模式

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到了后面碰到不少问题:
1.是顶层走线太多了?导致有些元器件布不下来了。
2.过孔打的方式和位置合理吗,现在每一层的走线都很拥挤,后面打个过孔都困难。
3.老师可以提供些优化意见吗,除了DDR打算要推倒重来了。
3.jpg

AM335XCORE20191206.pcb

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