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近日,华为的下一代麒麟旗舰芯片开始频繁曝料,爆料称华为下一代旗舰SoC据说会叫做麒麟1020,代号巴尔的摩(Baltimore),相比于麒麟990性能可提升多达50%。
近日,华为的下一代麒麟旗舰芯片开始频繁曝料,爆料称华为下一代旗舰SoC据说会叫做麒麟1020,代号巴尔的摩(Baltimore),相比于麒麟990性能可提升多达50%。
在架构方面,麒麟1020有可能越过Cortex-A77,直接使用Cortex-A78架构。那么对比基于最新的Cortex-A77架构打造的高通骁龙865处理器及联发科天玑1000,麒麟1020无疑会在综合性能上迈入到一个新的档次。
此外,在5G智能手机市场即将爆发的阶段背景下,处理器的综合性能,将有助于华为拉开与小米、OPPO、vivo、三星、苹果等智能手机厂商之间的竞争。
在工艺制程方面,麒麟1020将采用台积电5nm制程工艺。此前,麒麟990 5G处理器采用了台积电7nm EUV工艺,集成103亿个晶体管,移动SoC中首次过百亿,芯片面积为113.31平方毫米,算下来每平方毫米大约9090万个晶体管。
而5nm是台积电的又一个重要工艺节点,使用第五代FinFET晶体管技术,EUV极紫外光刻技术也扩展到10多个光刻层,并分为N5、N5P两个版本,前者相比于N7 7nm工艺性能提升15%、功耗降低30%,后者在前者基础上继续性能提升7%、功耗降低15%。
据了解,台积电目前正在试产5nm,生产良率已经达到了50%,预计最快明年第一季度实现量产。
若如爆料所称,麒麟1020采用台积电5nm工艺,其晶体管密度将大大提升,最新消息称每平方毫米有望达到1.713亿个左右,对比麒麟990 5G增加了接近90%。
在5G技术方面,参考海思麒麟990处理器对于5G技术的打磨,麒麟1020处理器还将会在5G方面有新的突破,比如更快的上传下载速率、更快的网络切换等。众所周知,在2020年的智能手机市场,伴随着5G网络的普及,越来越多的用户将从4G手机更换到5G手机。基于此,5G芯片作为5G手机的核心,无疑会对用户的使用体验起到重要的影响。
业内人士表示,麒麟1020预计最快将于明年9月发布,并将于Mate 40系列上首发。 |