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12 月 18 日,三星和百度官方宣布,百度首款 AI 芯片昆仑已经完成研发,将由三星代工,最早将于明年初实现量产。在12月19日举行的“2019飞腾生态伙伴大会”上,百度也出席介绍了昆仑芯片并透露,昆仑AI芯片已经在百度智能云上线,正在适配国产飞腾服务器,做性能调优工作……
12 月 18 日,三星和百度官方宣布,百度首款 AI 芯片昆仑已经完成研发,将由三星代工,最早将于明年初实现量产。具体来说,昆仑芯片基于百度自主研发的,面向云、边缘和人工智能的神经处理器架构 XPU 和三星的 14nm 工艺技术,于2018年7月在百度开发者大会上首次宣布,当时号称业内设计算力最高的AI芯片。
除此之外,这款芯片还采用了2.5D I-Cube(Interposer-Cube)封装解决方案;通过 I-Cube 技术将逻辑芯片和高带宽存储器与插入器连接,再利用三星的差异化解决方案可以实现在最小尺寸上提供更高的密度/带宽。相比此前的技术,I-Cube 封装解决方案能够最大限度地提升产品性能,比如在电源、信号完整性层面提升 50% 以上。
算力方面,昆仑芯片支持PCIe 4.0 x8,提供 512 GBps 的内存带宽,在 150 W的功率下实现 260 TOPS 的处理能力;它支持针对自然语言处理的预训练模型 Ernie,推理速度比传统 GPU/FPGA 加速模型快 3 倍。
昆仑芯片包括用于机器学习模型训练的训练芯片昆仑818-300,以及推理芯片昆仑818-100。值得一提的是,百度去年宣布昆仑芯片的时候,功耗指标是100+W,看来是为了更高的算力又放宽了。
借助这款芯片的计算能力和能效,百度可以支持包括大规模人工智能计算在内的多种功能,例如搜索排序、语音识别、图像处理、自然语言处理、自动驾驶和 中国自主的PaddlePaddle 等深度学习平台。
总得来说,这是百度与三星两家公司首次进行代工方面的合作。通过本次合作,百度将能够提供 AI 性能最大化的 AI 平台,而三星可以将芯片制造业务拓展到专用于云计算和边缘计算设计的高性能计算芯片(HPC)。
百度昆仑芯片总经理欧阳剑表示:"很高兴能与三星一起引领 HPC 行业,昆仑芯片是一个极具挑战性的项目,不仅要求高可靠性和性能,且还汇集了半导体行业最先进的技术。多亏三星先进的工艺技术和铸造服务,让我们能够为用户提供卓越的体验。"
三星电子代工营销部总裁 Ryan Lee 则表示,百度昆仑芯片是三星 Foundry 的一个重要里程碑;而且,三星还将提供全面的代工解决方案,从设计支持到尖端制造技术,比如 5LPE、4LPE 以及 2.5D 封装等。
将支持最新飞腾处理器
在12月19日举行的“2019飞腾生态伙伴大会”上,百度也出席介绍了昆仑芯片。欧阳剑透露,昆仑AI芯片已经在百度智能云上线,正在适配国产飞腾服务器,做性能调优工作。
欧阳剑介绍,与飞腾服务器的适配,包括三个方面:算力、架构、技术。
新算力层面,AI对对算力的需求是无止境的,飞腾本身就是高性能的64位处理器,昆仑芯片基于飞腾,完全可以带来新算力。
新架构层面,飞腾是从云到端的通用计算架构,同一套架构支持不同的场景。而百度昆仑正好采用XPU架构,两者结合有机会打造新的架构,百度昆仑称之为“普适架构”。
新技术层面,信息产业的迭代,底层技术例如芯片和操作系统,一直是国外巨头占据主导地位。但每一次迭代,都是一次洗牌的机会,当前处于AI+智能云的时代,芯片架构发生了很大变化,也涌现出了很多新操作系统。百度昆仑+国产OS,加国产的深度学习的框架,加上新时代的应用,会出现新的技术,这种技术将是全国产的技术。 |