三星欲降低晶圆代工价格，抢攻中国市场

shuszhao · 发表于 2019-12-28 10:21:24

根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出，韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距，目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场，以进一步提高市场占有率。

根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出，韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距，目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场，以进一步提高市场占有率。
报导指出，在目前半导体市场状况表现不佳的情况下，即使三星做了一些策略性的计划，仍无法拉近与台积电之间的市占率差距，台积电在目前全球晶圆代工市场的占有率仍在持续扩大之中。
据市场研究机构Trendforce公开的数据，台积电估计今年第四季度占代工市场的52.7％。同时，三星的市场份额预计为17.8％，比上一季度（18.5％）下降了0.7个百分点。

而对于市场传闻三星正在降低其代工价格，用以抢攻市占率。对此，三星目前并不愿意证实，并且拒绝提供与客户之间谈判价格的结果。不过，报导引用了市场人士的消息指出，目前三星除了加强其工艺的优化之外，降低代工价格也是抢攻市占率的方法之一。而且，目前台积电在先进工艺上的产线多半都已经被苹果及华为所拿下，这时三星以较低的价格抢攻市场，有机会能使得有需要的厂商转单。

另外，报导还指出，三星这一波的降低价抢单计划主要就是冲着中国厂商而来。例如，近期三星就开始为中国搜索引擎龙头百度生产期客制化的人工智能芯片。过去，因为台积电与这些中国厂商的长时间合作关系，使得台积电始终在产业中领先，因此三星也希望能在中国市场上拿下成绩。
这次AI芯片产品是百度及三星第一次的合作，百度将提供先进的AI平台，以最大限度地提升AI性能，至于三星则把其代工业务扩展到涉及云端计算和边缘计算的高性能计算(HPC) 芯片领域。
市场人士预估，由于内存开始复苏，使得整体半导体市场将会开始回温，这也将使得2020年的晶圆代工市场变得竞争激烈，三星也希望能藉由半导体产业复苏的机会，进一步拉近与台积电的距离。
三星现在计划未来10年内，每年花费100亿美元在晶圆代工的设备和研发之上。彭博说，台积电比三星更有雄心，今年与明年的资本支出大约在140亿美元。
野村金融投资泛亚地区科技主管CW Chung评估三星的成功机会时说：“这不仅仅是有没有意愿的问题，”他认为，芯片制造犹如合成艺术，除非拥有一个全方面的社会基础设施提供足够支持，否则很难达成目标。
科技巨擘现今都争相设计自己的半导体来让自己的产品和服务发挥最佳效能，像是Google有张量处理器（TPU）、苹果有A13 Bionic、亚马逊有Graviton2。他们都缺工厂来制造自己设计出来的梦想芯片。
许多专家预测，全球半导体市场即将迎接复苏，因此全球代工企业之间的竞争也日益剧烈激烈，大家也在尽可能的抢占此市场。为此，三星计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。