Mentor Tessent DFT加速Enflame打造高性能DTU芯片

似水流年

Mentor Tessent DFT加速Enflame打造高性能DTU芯片

Mentor 的 Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术帮助 Enflame 显著缩短设计周期，有效降低测试成本

Enflame AI芯片在bring-up阶段通过使用Tessent 软件在7天之内顺利完成

西门子旗下业务Mentor近日宣布，领先的人工智能 (AI) 解决方案提供商燧原科技( Enflame Technology) 使用其 Tessent™ 软件产品系列满足公司硅测试要求，并助力其最新的 Deep Thinking Unit (DTU) 芯片-快速实现测试的调试阶段。

Enflame刚刚发布的DTU 芯片专门针对于数据中心的深度学习训练，能够有效降低AI 应用程序在云端和企业数据中心中的加速成本，同时为其他训练任务提供更优性能。

Enflame总部位于中国上海，通过开发深度学习的软件堆栈和加速器SoC，为全球数据中心和云服务提供商提供 AI 训练平台解决方案。

Enflame Technology SoC DFX 总监 Iris Ma 表示：“Tessent 工具有助于加快从设计、验证到物理设计的 DFT 开发和调试周期，随着大型 AI 芯片尺寸的不断增长，这一点变得愈加重要。Tessent 基于RTL级hierarchical DFT的能力为实现DFT和测试向量的自动生成（ATPG）提供了理想的解决方案，它不仅适用于我们的现阶段设备，也可以应用于尺寸更大的下一代芯片。”

在开发其新的 DTU 芯片时，Enflame 需要借助 DFT 解决方案来最大程度地降低测试成本，降低每十亿件产品缺陷率 (DPPM)，并缩短产品的上市时间；而该芯片的设计采用了超大尺寸，集成了超过 100 亿个晶体管，并集成了采用 2.5D 封装以 12nm 工艺制造的高带宽存储器 (HBM)2，这些条件对Enflame满足以上需求提出了严苛挑战。

Enflame Technology 的首席运营官 Arthur Zhang 表示：“Mentor 的 Tessent DFT 和 Calibre 物理验证工具在我们DTU AI 芯片的开发过程中发挥了关键作用，这款芯片包括 480mm2 原始芯片和采用 2.5D 封装的 HBM2。在Mentor Tessent 产品的帮助下，我们很快完成了调试阶段，在 7 天之内就拿回了 ASIC。所有的 DC/AC 扫描、-存储器内建自测试、边界扫描和模拟测试均无差错完成。此外，所有晶圆分类、FT以及SLT 都是自动化的，初始良率与铸造指数一致，与实验室结果也保持相同。我们十分感谢 Mentor 出色的工具质量、卓越的创新以及始终如一的支持。”

Mentor 的 Tessent 软件是市场领先的 DFT 解决方案，能够帮助公司实现更高的测试质量、更低的测试成本和更快的良率提升。基于RTL的-hierarchical DFTTessent和Tessent Connect自动化具有一系列技术特点，可以用于应对 DFT 实施和 AI 芯片架构中的向量生成挑战。这些技术有助于避免 DFT 配置导致生产进度延误，而此类问题在AI处理等新兴市场中十分常见。

“现在，人工智能的硬件加速是一个竞争激烈且发展迅速的市场。因此，缩短上市时间是该市场中许多客户的主要关注点，”Mentor, a Siemens business 的 Tessent 产品系列副总裁兼总经理 Brady Benware 介绍，“这一领域的公司之所以会选择 Tessent，是因为它具有先进的hierarchical DFT 方法和 Tessent Connect 自动化功能，二者能够共同为大规模并行架构提供高效的测试执行。此外，Tessent 中的 SiliconInsight 调试和特征提取功能还可以帮助用户在silicon bring-up阶段避免代价高昂的延迟问题。”

tcijnbhu

Enflame Technology