台媒：高通再向三星下订单，将采用三星6nm工艺生产芯片

shuszhao · 发表于 2020-1-10 07:30:37

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据BusinessKorea报道称，三星已经开始批量生产基于极紫外（EUV）技术的6nm芯片，希望缩小其与晶圆厂商台积电差距。引述一名知情人士消息称，三星的6nm产品将提供给高通，同时与前者合作的企业高管也透露“6nm产品已经交付给北美的大型企业客户。”

1月7日消息，据台湾媒体报道，三星电子降价策略奏效，高通再次向三星电子下订单。台媒称，高通再向三星下订单，将采用三星最新的6nm工艺生产芯片。不过供应链消息称，三星虽然号称6nm，其效能仍低于台积电的7nm。
投顾业者表示，高通为确保晶圆代工产能不出现问题，骁龙865与骁龙765即分别由台积电及三星代工生产，高通6纳米芯片下单三星，并不代表三星打败台积电。
高通是台积电前五大客户，不过台积电向来不评论单一客户与订单动态。

另外有分析称，三星接获高通6纳米芯片订单，应是台积电先进工艺供应吃紧，订单外溢所致，对台积电不致造成威胁。
关于台积电和三星在晶圆代工方面的竞争，台积电创始人张忠谋日前接受采访时曾表示，三星电子是很厉害的对手，目前台积电暂时占优势，但台积电跟三星的战争绝对还没结束，台积电还没有赢。张忠谋表示，台积电只是赢了一、两场battle（战役），可是整个war（战争）还没有赢。
台积电已在规划3纳米制程量产。今年早些时候，台湾媒体曾报道，台积电位于台湾南科的3纳米厂环评已在去年顺利通过，落脚在新竹的3纳米研发厂房环评，也顺利通过初审，待环评大会确认结论后，预计可顺利赶上量产时程。
台媒称，台积电也透露持续深耕台湾的决心，预计把五年后的2纳米厂研发及量产都放在新竹。
上周，三星电子领导人李在镕表示，该公司计划采用正在开发的最新3纳米全栅极(gate-all-around，简称GAA)工艺技术来制造尖端芯片，并提供给全球客户。
由于联发科与AMD等客户需求强劲，台积电7纳米制程产能满载，为满足客户需求，台积电去年与今年资本支出都将高达140亿至150亿美元规模，扩大投资7纳米与5纳米制程产能。
BusinessKorea指出，继大规模生产6nm产品之后，三星计划在今年上半年推出5nm产品。