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[最新新闻] 2019年全球行业并购

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1月
● 三星1.5亿美元收购以色列多镜头技术公司Corephotonics:在智能手机镜头技术上与苹果一争高低。
● 1月2号,晶方科技收购Anteryon公司73%股权:有利于公司获得传感器发展所需的核心技术与制造能力,突破封装业务实现产业链的延伸,取得新的业务机会与增长点。
● 1月31号,世界先进收购格芯新加坡晶圆厂:助力世界先进产能上增2成。
2月
● 2月4号,Diodes收购TI苏格兰晶圆厂GFAB:Diodes在英国拥有两座晶圆厂(6英寸和8英寸),在中国上海拥有两座晶圆厂(6英寸和8英寸)。
● 意法半导体并购Norstel股权:提升SiC晶圆产能。
3月
● 安森美以10.7亿美元收购Quantenna:扩展在汽车和工业市场的WiFi连接技术和产品。
● 3月7号,戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)收购SMI公司FCI品牌产品线:满足当今所有电池供电物联网设备的需求。
● 3月11号,英伟达69亿美元收购Mellanox:完善数据中心和HPC产品线以增加叫板英特尔的筹码。
● 3月20号大港股份收购科阳光电65.58%股份:实现集成电路“封测一体化”。
● 3月27号安森美宣布收购Quantenna:增强了安森美半导体的连接产品组合,增加了Quantenna的业界领先的Wi-Fi技术和软件功能。
● 3月30号瑞萨完成67亿美元的IDT收购:巩固在汽车、工业物联网、数据中心和通信基础设施市场的地位。
4月
● 赛灵思完成Solarflare收购:在SmartNIC技术上如虎添翼。
● 4月1号,Doides收购TI苏格兰晶圆厂GFAB:将拥有四座模拟器件的晶圆制造工厂。
● 4月3号,兆易创新17亿元收购思立微获证监会通过:存储器+MCU+人机交互芯片完善产业布局。
● 4月10号,Qorvo收购Active-Semi:强化5G能力。
● 4月17号,英特尔收购FPGA供应商Omnitek:进一步扩展FPGA业务。
● 4月22号,安森美以4.3亿美元收购格芯300mm晶圆厂:获取先进的CMOS、MOSFET和IGBT制造能力。
● 4月24号,罗姆收购松下半导体的二极管和三极管业务:扩大汽车和机械市场。
● 4月25号,Xilinx宣布收购 Solarflare:加速赛灵思的“数据中心优先”战略及向平台公司转型之路。
5月
● 5月6号,闻泰268亿元收购安世半导体通过反垄断调查:ODM厂商整合上游半导体器件供应商。
● 5月6号,Marvell收购Aquantia:借Multi-Gig以太网控制器进入车载网络市场。
● 5月6号,韦尔股份收购北京豪威:利用北京豪威产品的优势,促进公司进一步扩大客户范围,丰富公司产品线。
● 5月10号,赛腾以2.37亿元控股日本Optima:进入高端半导体检测设备市场。
● 5月16号,北京君正拟以72亿元100%掌控北京矽成:加速完成处理器+存储器的产业布局。
● 5月21号,Marvell拟以7.4亿美元收购格芯旗下的Avera Semi:增强在5G基站方面的ASIC设计和制造能力。
● 5月28号,深圳华强拟收购深蕾科技75%股权:因双方对本次交易进一步的商业条款无法达成一致,9月3日终止本次重大资产重组事项。
● 5月29号,NXP欲17.6亿美元收购Marvell无线业务:加强在汽车、通信和工业领域的无线连接竞争力。
● 5月30号,崇达技术收购普诺威35%股权:开拓IC载板产品布局。
● 5月31号,兆易创新收购思立微:旨在整合境内优质的芯片设计领域资产,获取智能人机交互领域的核心技术,拓展并丰富公司产品线,在整体上形成完整系统解决方案,并有助于强化公司行业地位,做大做强我国集成电路产业。
6月
● 6月2号,紫光国微完成180亿元法国Linxens收购案:迎接下一波智能卡换卡浪潮。
● 6月3号,英飞凌100亿美元收购赛普拉斯:补全产品线,晋升全球第八大半导体公司。
● 6月5号,闻泰科技收购安世半导体:成为中国最大的半导体上市公司。
● 6月10号,英特尔收购Barefoot Networks:加强网络芯片创新。
● 6月24号,中国长城收购天津飞腾:实现从芯到端布局,自主可控业务可期.
7月
● 赛灵思收购NGCodec:将能够为其数据中心客户提供更丰富的视频功能。
● 7月1号,AMAT将收购原日立制作所旗下的设备制造商KOKUSAI ELECTRIC:抢5G先机。
● 7月9号,思科以26亿美元收购Acacia:增加光学技术链。
● 7月16号,晶瑞股份收购载元派尔森:使上市公司进一步深耕半导体、平板显示器、锂电池等行业,把握快速发展的机遇。
● 7月25号,苹果拿出 10 亿美元收购英特尔“大部分”的手机modem业务:苹果补足了在5G的短板。
8月
● Doides宣布打算以4.28亿美元收购敦南科技:以期在未来功率元件市场上,能加速提升全球市占。
● 8月5号,江丰电子收购Silverac Stella:富了靶材产品类型,优化了产品结构,完善了业务布局,提高了公司抗风险能力。
● 8月5号,南大光电收购飞源气体57.97%股权:将快速切入氟系电子特气市场,为其完成电子特气产业布局走出坚实的一步。
● 8月8号,博通收购赛门铁克企业安全业务:专注消费级安全软件业务。
● 8月11号,艾迈斯340亿人民币收购欧司朗:将有助于AMS减少对苹果的依赖。
● 8月13号,日本Toppan收购格芯光掩膜业务。
● 8月15号,朗迪集团收购甬矽电子10.94%股权:大力发展的芯片行业。
● 8月16号,汇顶科技收购恩智浦VAS业务:扩展技术研究领域和产品应用市场。
● 8月30号,东芝收购光宝科SSD业务:扩大销售渠道。
9月
● 9月10号,SK Siltron收购杜邦SiC晶圆业务:有助其拓展车用功率半导体市场。
● 9月13号,华天科技并购Unisem:加强“国际化”。
● 9月23号,长川科技完成收购长新投资90%股份:有望进一步推动国产设备及材料的发展。
● 9月25号,联电并购三重富士通12英寸晶圆厂:提供更强有力的支持。
10月
● 10月1号,默克收购Versum Materials(慧瞻材料):进一步推动默克成为半导体和显示行业领先的电子材料供应商。
● 10月8号,Qorvo收购Cavendish Kinetics:确立在天线调谐领域市场领先地位。
● 10月17号,先进微电子收购以色列ADT公司:进一步奠定公司在半导体封测装备领域拓展的战略基础,提升公司的综合竞争力。
● 10月20号,上海贝岭收购华大半导体控股公司南京微盟:强化电源管理业务、解决同业竞争。
11月
● 11月12号,大联大收购文晔3成股份:更加稳固龙头位子。
● 11月28号,新唐科技收购松下半导体业务:产能将更齐全。
12月
● 12月4号,环旭电子拟收购FAFG 100%股权:迅速强化生产据点的全球化布局,扩充国际化的人才团队,一举确立在欧洲的市场地位,服务日益增加的EMS业务客户群。
● 12月9号,北京君正收购北京矽成:延伸产业。
● 12月11号,镇江兴芯收购艾科半导体100%。
● 12月17号,长川科技收购法特迪精密10%股权:有利于进一步优化公司业务布局。
● 12月19号,华创投资收购Synaptics移动LCD TDDI业务:打造集成电路产业的龙头企业。
● 12月20号,英特尔收购Habana Labs:将增强英特尔的人工智能产品组合,并加快其在快速增长的人工智能芯片新兴市场的发展。
● 12月22号,圣邦股份将拿下钰泰半导体控制权:进一步完善公司产业布局,推动公司战略实施,协同公司核心业务发展。
● 12月24号,长电科技收购ADI新加坡测试业务:将承接ADI更多订单获利
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