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[零组件/半导体] 半导体行业机遇

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发表于 2020-1-29 11:16:18 | 显示全部楼层 |阅读模式
2019年二级市场最火的无疑是科技股,而科技股中最火的无疑是5G和半导体,5G产业链大家了解的比较多,对于投资的顺序和逻辑也能较好的把握住。
但对于半导体行业而言,大多数投资者都是空白的,而半导体作为中国科技崛起非常重要的一环也值得大家关注。
此前美国还向荷兰施压,延期交付半导体相关产品给中国,面对外部封锁,实现国产替代刻不容缓。1月6号,商务部印发文件,将集成电路设计纳入国家科技计划支持范围,国家产业大基金也明确会投向半导体材料和设备企业,半导体行业再次迎来利好。
今天《每日财报》就带大家捋顺一下半导体产业链的发展情况,探秘相关的投资机会。
国内半导体销量增速领先全球
根据美国半导体工业协会统计,自 2017 年9月开始,全球半导体销售额增速逐渐放缓,2019年进入同比负增长,但下半年以来呈现触底回升态势。2019年9月全球半导体销售额达 355.7 亿美元,环比增长4%。
市场规模的容量仍然在扩大。2013-2018年,全球半导体市场规模从3056亿美元提升至 4688亿美元,年均复合增长率达到 8.93%。只不过2019年全球半导体市场规模约 4120亿美元,有所下滑 12%, 2020 年有望重回增长轨道。
从国内情况来看,2019年以来,中国半导体销量增速有所放缓,但依然领先于全球平均增速,主要原因是在中美贸易摩擦的背景下,半导体行业国产替代进程进一步提速。2019年前三季度,半导体行业的营收和净利润增速分别为9.72%和7.79%,毛利率和净利率分别达23.89%和6.71%。
半导体是什么
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,如今大部分的电子产品,如计算机、移动电话当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联,常见的半导体材料有硅、砷化镓等。
完整的半导体产业链大致分为三块:EDA/IP/设计服务、芯片设计、晶圆制造/封装测试。其中EDA/IP和设计服务部分是整个产业的技术源头;芯片设计是产业链中体量最大的一环,无论企业数量还是销售产值都占据最大部分;晶圆制造和封测部分属于典型的资本密集型产业,当然先进的晶圆工艺和制造设备也需要投入尖端技术的研发。
产业链剖析
EDA/IP和设计服务
EDA/IP和设计服务是产业链中技术要求非常的一环,也是中国半导体产业结构中最为薄弱的环节。新思、Cadence和Mentor这三大EDA厂商主导着全球IC设计工具,中国市场几乎被这三家霸占。10年前中国的本土几乎没有一家EDA企业,即便到现在也只有10多家EDA企业。
全球IP规模约36亿美元,其中Arm一家就占据了一半,但IP是复杂SoC设计的重要组成部分,可以说是整个产业链中最有价值的环节。
中国在这一环节也是十分薄弱,国家和地方政府在未来肯定会给予本土EDA和IP开发企业一些支持,包括国家大基金也会重点投资。因为这基本都是软件方面的研发,主要是专业人员的智力投入,由此产生的技术创新对产业链后端的设计和制造都会产生10倍甚至100倍的增量效应。
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