英特尔展示“Lakefield”芯片：多层封装，混合式设计

shuszhao · 发表于 2020-2-16 11:12:48

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经历了漫长的等待和爆料，英特尔终于将公众的注意力吸引到了Lakefield芯片的本体上，比Tiger Lake-Y的更加短小精悍，只有一个USB-C接口。

在今年的CES 2020上，英特尔展示了Tiger Lake-Y处理器的主板，长条形，单手可握，只有两个USB-C接口。
经历了漫长的等待和爆料，英特尔终于将公众的注意力吸引到了Lakefield芯片的本体上，比Tiger Lake-Y的更加短小精悍，只有一个USB-C接口。

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放大镜背后的Lakefield芯片

英特尔在新闻稿中表示，Lakefield有5个核心，将一个10nm的高性能Sunny Cove核心与4个基于Intel Atom处理器的核心结合在了一起。
据悉，该系列处理器的亮点，在于采用了混合式设计 —— 包括一个大型的Sunny Cove内核（基于10nm制程），以及四个高效的Tremont内核（同样基于10nm工艺）。
有趣的是，英特尔并未使用单芯片，而是为Lakefield处理器上运用了3D堆叠的设计，涵盖CPU内核、I/O、以及其它IP模块。
借助此前介绍过的Foveros封装技术，动态随机存储器（DRAM）可位于Lakefield芯片的顶层，且各个单独的组件可运用不同的工艺组合。
即便算上封装，Lakefield处理器也只有五层，大小为10×10平方毫米，高度仅1毫米。
包括一个带有高速缓存和I/O控制器的基础芯片、单个Sunny Cove高性能内核+四个Tremont内核、Gen11核显、内存控制器芯片、以及双层DRAM（PoP内存）。
英特尔宣称待机功率仅为2mW，负载状态下的表现暂不得而知。
这款芯片将会用于轻薄的设备，提供良好的性能、较长的电池续航和连接性。
首批采用Lakefidle 处理器的设备包括微软SurfaceNeo、三星Galaxy Book S、以及联想ThinkPadX1 Fold（均尚未正式发布）。
至于大家关心的这种“三明治”设计结构的散热挑战，鉴于Lakefield走的是经济路线，想必也不会由太大的问题。