封测巨无霸诞生：中国解除对日月光矽品合并的反垄断审查

shuszhao

3 月 26 日消息，日月光投资控股公司昨日发布重讯指出，日月光半导体制造股份有限公司与矽品精密工业股份有限公司共组的日月光控资控股股份有限公司，收到来自中国大陆市场监督管理总局反垄断局解除合并限制的通知。
据悉，日月光半导体与矽品精密于 2016 年 6 月 30 日宣布共组日月光投控；2017 年 11 月 24 日，中国大陆反垄断局（前身商务部反垄断局）以附加限制性条件批准日月光收购矽品精密股权案。当时，商务部称，经审查，两者在全球半导体封装测试代工服务市场存在横向重叠。本项集中将使日月光的市场份额进一步提高，交易后可能从事差别定价及涨价等排除、限制竞争的行为，最终损害消费者利益。因此，商务部决定附加限制性条件批准本项集中。
日月光称，上述限制解除后，日月光与矽品精密将能进行更紧密的合作，提升日月光投控营运综效及研发能量，以提供所有客户更优质与客制化的服务及创造全体股东更大利益。
根据市场调研机构集邦资讯数据显示，2019 年第三季度，日月光、安靠、江苏长电、矽品和力成是全球前五大封测厂商，其中龙头日月光占 22.0%，其他四家分别为 18.1%、16.8%、12.7%和 9.4%。日月光加上矽品的市占率将达 34.7%，对中国大陆的半导体封测企业带来一定压力。
目前，中国大陆在半导体设计、制造和封测产业中，封测产业最为成熟，通过并购等方式形成了江苏长电、通富微电和天水华天三大龙头，这三家封测厂也位列全球前十。不过，市场占有率与全球龙头日月光相比仍有差距，通富微电和天水华天分别为 5.9%和 5.4%。
  “日矽并”之后，未来日月光与矽品为扩大在全球市占率与竞争优势，除日月光将加码台湾员工的薪资水准，期望留住优秀的封测人才之外，日月光与矽品将同步加码在台湾的封测产能，特别是瞄准高端封测中的扇出型晶圆级封装，以便抢占未来新兴科技领域对于高端封测的需求；而大陆的部分，则借由矽品与紫光集团的合作，期望能争取未来大陆庞大半导体商机所衍生的封测商机。
日矽并后虽可站稳全球半导体封测市场龙头的地位，但仍不容忽视来自于大陆业者的威胁，主要是大陆封测行业随着半导体产业向亚洲转移，加上国家大基金支持收购国外优质资产，显然半导体封装及测试业必定是大陆半导体国产化最先突破的一个方向，大陆未来借由购并方式来进行外延式扩张的机会将逐渐减少，恐转为注重自身产品竞争力的发展。

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