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4月2日讯, SEMI(国际半导体产业协会)最新发布的报告显示,去年全球半导体材料市场销售额下降 1.1%,只有基板和其他封装材料两个类别的营收出现了增长。其中,中国大陆 2019 年半导体材料营收达 88.6 亿美元,同比增长 1.9%,也是全球唯一出现增长的材料市场。根据报告,2019 年全球晶圆制造材料总营收从 330 亿美元降至 328 亿美元,微幅减少 0.4%;不过晶圆制造材料、制程化学品、溅射靶材以及化学机械研磨(CMP)的销售额则较 2018 年下降超过 2%。另外,2019 年封装材料营收下滑 2.3%,由 197 亿美元降至 192 亿美元。以地域来看,中国台湾作为晶圆代工和先进封装基地的重镇,已连续第 10 年蝉联全球最大半导体材料消费地区,总金额达 113 亿美元;韩国仍维持第 2 位水平;其次是中国大陆,2019 年半导体材料营收达 88.6 亿美元,同比增长 1.9%,也是全球唯一出现增长的材料市场。 |
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