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项目1 作业----关于VIA 孔铺铜有问题（解决不了）

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查看1151 | 回复5 | 2020-4-14 14:00:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

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吴老师：
附件是我用的PADS9.5 画的，连接性及clearence 都没有问题
但是如果用VX2.5 打开的话，VIA孔和周围铜皮不连，造成大地的连接性出现问题
不知道怎么解决。请帮忙。
TOP.jpg Bottom.jpg All layer.jpg stm32_0321.sch (131 KB, 下载次数: 0)
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bingo426 | 2020-4-14 14:58:14 | 显示全部楼层
    
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最后成功的人往往不是最有才华的人，而是那些默默付出直到最后一刻也不放弃的那些人！
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cml_l | 2020-4-14 15:00:02 | 显示全部楼层
画的还是不错呀
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285286997 | 2020-4-14 16:54:08 | 显示全部楼层
      
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双色笔记 | 2020-4-15 08:58:44 | 显示全部楼层
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cyp554 | 2020-4-16 15:07:12 | 显示全部楼层

Re:项目1 作业----关于VIA 孔铺铜有问题（解决不了）--已解

吴老师，找到问题所在了。
请帮忙看看铺铜的地方对不对。 NTpcb_20200316_X1_25.pcb (448 KB, 下载次数: 0)
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