项目1 作业----关于VIA 孔铺铜有问题（解决不了）

cyp554 · 发表于 2020-4-14 14:00:00

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吴老师：
附件是我用的PADS9.5 画的，连接性及clearence 都没有问题
但是如果用VX2.5 打开的话，VIA孔和周围铜皮不连，造成大地的连接性出现问题
不知道怎么解决。请帮忙。

stm32_0321.sch (131 KB, 下载次数: 0)

NTpcb_20200316_X1_95.pcb (411 KB, 下载次数: 0)

bingo426 · 发表于 2020-4-14 14:58:14

cml_l · 发表于 2020-4-14 15:00:02

画的还是不错呀

285286997 · 发表于 2020-4-14 16:54:08

双色笔记 · 发表于 2020-4-15 08:58:44

cyp554 · 发表于 2020-4-16 15:07:12

吴老师，找到问题所在了。
请帮忙看看铺铜的地方对不对。

NTpcb_20200316_X1_25.pcb (448 KB, 下载次数: 0)

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Re:项目1 作业----关于VIA 孔铺铜有问题（解决不了）--已解