EMC疑难杂症

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在电源EMC传导问题定位过程中，常会遇到一些摸不着头脑，自己也很难解释的一下问题和现象。很多时候，遇到的问题是解决了，但要向别人解释是如何解决时，又说不出一二三来。很多问题超出了我们所知的理论界限，只能把问题和自己的解决方法记下来，作为后续产品问题定位的经验和尝试手段。下面是电源传导问题定位时，比较常见的疑难杂症，看自己以前有没有中招，如果你有想法，欢迎在后台留言喔。

                               
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问题一：电源接地点问题？
描述：尝试改变电源壳体的接地点，会发现电源传导测试频谱会发生较大变化，尤其是中高频，这是为什么呢？
提示：共地阻抗问题。


问题二：输出负载对LISN上测得的共模噪声影响？
描述：当输出负载发生变化时，如由20A调整到40A，会发现电源输入线上测得的共模噪声也跟着变大。
提示：近场耦合、共模电感参数受通流和温度影响。


问题三：电源盒体盖盖子测试和开盖测试差异？
描述：有时候发现，把电源盒体打开，测得的传导噪声曲线和盖盖子测得的噪声曲线由较大差异。
提示：近场耦合发生了改变。


问题四：冷机和热机测试差异？
描述：电源刚启动时测得噪声要比运行一会测得噪声曲线要高。
提示：共模电感阻抗发生了变化。


问题五：电源内部灌胶，传导测试变差？
描述：有时候考虑电源散热和防水密封，会在电源内部灌胶，但灌胶后测得的传导噪声要比之前的差。
提示：寄身参数发生了变化。


问题六：电流法测试电源线上共模噪声
描述：用电流钳测试电源线上的共模传导噪声，将电流钳夹在VIN+\VIN-上测得的共模电流噪声比将电流钳夹在VIN+\VIN-\PE三根线上测得的噪声要小。
提示：共模电流回流路径发生了变hua

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