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发表于 2020-5-8 21:43:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

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[sell=2,currency][hide=2,currency]    PCB抄板时:
1.外形不要用重复线,外形和需开槽部分放置同在一个层,一般都在(keepout层或者机械一层),不要乱放;
2.钻孔放置时,VIA孔的孔属性要用对,不要与PTH孔混用;
3.线路的间距要布置合理,覆铜与走线的D码要区分开,线条到外形间距尽量在0.4mm以上(给需要V割的板预留安全间距),
(无需拼set的板在0.2mm以上即可)
4.防焊层的开窗单边要固定,一般单边开窗4mill,不要大小不一;
5.丝印放置时,字高一般保持30mill,字粗5mill,这样丝印清晰,贴片放置如果太密集的话,很难保证字符和文字框的完整性,
字符到板边的间距也应和线路到板边的间距一样,尽量保持在0.4mm以上(无需拼set的板在0.2mm以上即可)
以上纯属建议,实际操作还要以PCB板本身为基础,好的布局,做出来的PCB板的质量和表观都会很好![/hide]
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  • TA的每日心情
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    发表于 2020-5-9 07:35:16 | 显示全部楼层
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    发表于 2020-5-9 10:07:18 | 显示全部楼层
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  • TA的每日心情
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    发表于 2020-5-11 08:40:23 | 显示全部楼层
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2023-3-24 10:06:14 | 显示全部楼层
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