QLC只是边角料？宏旺半导体盘点那些对QLC固态硬盘的误解

宏旺半导体 · 发表于 2020-5-15 17:33:34

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随着对大容量存储需求的不断增长，QLC技术凭借更高存储密度、更低廉的bit成本，成为各大原厂的“新宠”，然而QLC固态硬盘却被很多人视为洪水猛兽，有网友甚至认为QLC只不过是边角料。

首先，宏旺半导体要辟谣的是，QLC绝不是边角料，QLC也是和SLC、MLC、TLC一样实打实地从晶圆上切割下来再筛选、测试、封装的。QLC并不取代TLC，它更多的是取代HDD。QLC正式上市后，TLC依然会正常售卖，还是会有很多TLC产品可供选择。就目前的行情价来看，已经有QLC产品上市了，但TLC的价格并没有被抬高，因为决定价格的并不单是颗粒的类型，还有产能、行业流通成本、需求量、品牌策略等等因素，大家看到的最终价格，是综合了很多因素之后的一个结果。

首先来了解一下什么是QLC颗粒，我们通常说的SLC\MLC\TLC\QLC颗粒是按单位存储电荷区分的，一个cell单元存储一位电荷数据就是SLC颗粒、两位就是MLC，以此类推，4位电荷数据就是QLC。每个单位存储电荷数目的增加，很明显会让同数量单元存储的数据翻几番，降低相同容量SSD的制造成本，但是也会导致颗粒写入速度变慢，可靠性变差。而这就是QLC致命的两个缺点，也是它被唾弃的原因。

QLC只是边角料？宏旺半导体盘点那些对QLC固态硬盘的误解

过去厂商为了追求固态硬盘的容量，会使用更先进的制程工艺提升单位面积的存储容量，但由于闪存独特的电子特性，制程工艺越先进，寿命越短。所以TLC在发展过程中遇到了寿命问题。但3D NAND就像盖楼一样，以往2D NAND相当于平房，利用了垂直空间，提升了容量。所以厂商没有必要使用更先进的制程工艺，转而使用更为老旧的制程工艺保证TLC的寿命，然后通过3D NAND增加容量。

正是如此，TLC的寿命由1000PE上升到3D TLC的3000PE。借助3D NAND，QLC才能够实现1000PE的寿命。而且目前所有宣布能够推出QLC的厂商，也都是通过3D NAND实现的。对于一般用户而言，QLC固态硬盘用五年以上是没有问题的。如果购买更大容量的QLC固态硬盘，使用时间会达到十几年。所以普通用户就不要担心寿命问题了。

好的固态硬盘离不开精湛的研发和生产技术。作为国内资深存储品牌，宏旺半导体推出的M.2 NVME SSD是新一代的高性能存储产品，拥有更小巧的身形、更强悍的读写速度、更大的容量、更高效的数据处理能力，是高端主本、游戏本、超低本等设备性能的提升利器。

QLC只是边角料？宏旺半导体盘点那些对QLC固态硬盘的误解

采用NVMe协议，有TLC、QLC两种闪存类型，PCIE3.0x4接口，相较于SATAIII接口，性能和速度得到了大幅提升。理论带宽达到了32Gbps，最高连续读取速度可达2500MB/s，最大连续写入速度是1800MB/s，突破了传统SSD的速度枷锁，加载大型文件的速度更胜以往；内嵌LDPC纠错技术，可极大延长SSD固态硬盘使用寿命；支持AES256、SHA256、RSA2048国际密码算法和SM2、SM3、SM4国产密码算法，可提供基于硬件的数据加密保护和固件防篡改功能。

综上，宏旺半导体总结一下，QLC颗粒连续读写虽然低，但是4K还是机械硬盘比不上的，而且现在大容量的QLC SSD都要很大的SLC缓存，足够大家的日常生活使用。