半导体IP供应商芯原股份IPO成功过会

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5月21日，上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第25次审议会议，根据审议结果显示，芯原股份IPO成功过会。同批过会的还有铁科轨道，截至目前，科创板过会企业已达143家。

                               
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本次上市委对芯原股份提出问询的主要问题涉及：对比公司与其合资子公司芯思原之间在业务模式、研发投入、销售人员薪酬、具体业务的会计处理等方面的区别与联系，并结合新冠疫情影响下的国际国内行业发展形势及变化趋势，对公司在未来可预见期间实现持续盈利做出前景分析，说明芯思原在治理结构上特殊安排的商业逻辑并判断未来芯思原是否可能与公司发生同业竞争且对发行人构成重大不利影响。
其次，公司在招股书中陈述，其一站式芯片定制服务的业务模式与传统芯片设计公司有所不同，在量产服务阶段仅需完成芯片量产客户的生产管理工作。对此，芯原股份被要求说明上述量产业务的实质与传统芯片设计公司是否具有明显差异等。
此外，公司与香港比特诉讼的进展及可能对公司的业务发展和芯原香港的未来前景造成的影响亦被上市委关注。


大陆排名第一的半导体IP授权服务商

资料显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。根据IPnest统计，芯原股份是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。
目前，芯原股份的下游客户主要客户包括英特尔、恩智浦三星等半导体公司；以及Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司以及晶晨股份等众多国内知名企业。
与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原股份的主要经营模式为芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。该模式为芯原股份首创，通过观察全球半导体产业第三次转移以及集成电路产业技术升级的历程总结出的新运营趋势。
据悉，SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，这三个特点分别带来了可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原股份稳定的商业模式和较高的竞争壁垒。
招股书披露，目前芯原股份自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。通过对各类IP进行工艺节点、面积、带宽、性能和软件等系统级优化，芯原股份打造灵活可复用的芯片设计平台，从而降低设计时间、成本和风险，提高芯原股份的服务质量和效率。终端应用可覆盖消费电子、汽车电子、计算 机及周边、工业、数据处理和物联网等行业应用领域。

                               
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募资7.9亿元投5大项目

据了解，芯原股份成立于2001年8月，在2001年至2019年期间，芯原股份受到了众多资本的青睐，共发生过10次增资和4次股权转让事宜。其中在去年6月份，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米基金”）等三家投资者对公司进行了增资，以最近这一次增资额计算，芯原股份对应的估值约为47.98亿元。
截至目前，芯原股份5%以上的股东有VeriSiliconLimited、富策控股有限公司、国家集成电路基金、小米基金、共青城时兴投资合伙企业（有限合伙）以及嘉兴海橙投资合伙企业（有限合伙）。

                               
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据悉，本次发行芯原股份拟募集资金不超过7.9亿元，对公司现有芯片定制平台进行升级。

                               
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此外，芯原股份招股书显示，2017至2019年，公司的营业收入分别为10.79亿元、10.57亿元、13.39亿元，整体呈现出上升趋势。芯原股份预计，2020年上半年公司营业收入约为6.31亿元至7.13亿元，去年同期为6.08亿元，较去年同期增长4%至17%
芯原股份董事长兼CEO戴伟民表示：“在上市后，芯原将借助资本市场的力量，不断升级芯片定制平台，加强半导体IP研发并择机投资并购，引进高端人才，保持公司技术的先进性以更好地服务中国市场的需求。”
芯原股份认为，本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切，是从公司战略角度出发，对现有业务进行的扩展和深化。募集资金投资项目紧跟当前主流科技应用发展方向，契合公司现有产品的扩大应用以及现有研发能力提高的需要，可进一步强化公司开拓新市场和新客户群的能力，提高公司核心竞争力。

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