巨微通用BLE射频前端芯片—MG126

英尚微电子

巨微MG126 是内部集成了发射机、接收机、GFSK 调制解调器和BLE 基带处理的一款低功耗、低成本的BLE 收发器。MG126 采用QFN16 封装，芯片大小为3mm x 3mm。搭配Cortex-M0 MCU 和少数外围被动器件，可以实现BLE 遥控、蓝牙键盘等数据传输应用。

上海巨微

MG126该系列芯片可以与市面上绝大多数MCU芯片配合，完成BLE数据传输功能。是广泛的MCU公司的无线好帮手。巨微总代理英尚微电子介绍关于MG126射频芯片产品特性以及应用和解决方案。

功耗指标

下表是在3.3V 供电情况下，MG126 典型的功耗情况.

Mode	Description	Total Typical Current at 3.0v
Standby	待机状态下电流，通过spi唤醒	3 uA
Sleep	睡眠电流，不发射不接收	50 uA
TX active	持续发射	20 mA @ 0dBm output power
RX active	持续接收	18 mA

MCU需求

实现BLE 遥控、蓝牙键盘等数据传输应用，需要搭配Cortex-M0 或者M3 的MCU，具体资源需求如下：

系统时钟：48MHz 及以上

通信接口：SPI，主设备，clk 6Mbps 及以上

ROM size：16 KBytes (如果需要实现OTA 则size 加倍)

RAM size：4 KBytes

通用BLE射频前端的应用形态

                               
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主控MCU的要求
系统时钟	> 48MHz
SPI速度	6 Mbps
IO	5 个：IRQ-1个,SPI-4个
ROM	16 KB（基本）：支持到GATT/GAP
	16 KB（可选）：支持Software AES
	+32 KB（可选）: 支持协议栈OTA
System	1个systick

AN-MG126-V11.pdf (887 KB, 下载次数: 0) 2020-6-8 15:45 上传 点击文件名下载附件

提供的服务产品

基于客户MCU平台的协议栈移植服务

基于低功耗蓝牙数据透传的基带/协议栈库和代码

HID等其他Profile，包括软件AES

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MG126晶粒供合封

协议栈维护和支持

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