韦尔股份拟募资30亿，加速进击CIS！

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作为国内半导体分销商之一，韦尔股份在半导体产品设计业务上的投入持续加大。6月19日，韦尔股份发布公告，拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币30亿元（含）、募集资金用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。

（图片来源：官方公告）

据公告显示，晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）由北京豪威下属子公司豪威半导体实施。该项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装，该芯片广泛应用于智能手机、安防、汽车、多媒体应用等领域。

该项目的建设周期为30个月。项目建成投产后，将新增12英寸晶圆测试量42万片/年，12英寸晶圆重构量36万片/年，达产后预计项目能实现年均销售收入7.4亿元人民币（币种下同），年均净利润2.1亿元。
本项目投产后，豪威科技将自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装，大幅降低加工成本，有效优化成本结构，可以更全面提升产品过程控制能力，优化对产品质量的管控，缩短交期并及时提供有效的产品服务；同时还可以减少委外加工比例，降低供应链风险。
另外一个项目是CMOS图像传感器产品升级项目，主要用于汽车及安防领域。其中汽车领域CMOS图像传感器产品研发投入6.3亿元，安防领域CMOS图像传感器产品研发投入5.7亿元。实施主体为子公司豪威科技（上海）有限公司。该项目建设周期预计为36个月，建成后年均收入为19亿元。
对于该项目的意义，公告披露称，一方面丰富公司产品种类，优化产品结构，另一方面顺应CMOS图像传感器在汽车、安防监控细分市场的快速发展，并且可前瞻性地开发符合未来潮流的新产品，以获取稳定的市场优势。

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未来潮流的新产品