华为旗下哈勃科技投资苏州东微半导体

shuszhao · 发表于 2020-7-12 08:58:00

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近日，苏州东微半导体有限公司发生一系列工商变更，投资人新增由华为投资控股有限公司全资持股的哈勃科技投资有限公司。同时，该公司注册资本由此前的约4425. 14 万人民币，新增至约4758. 22 万人民币，增幅达7.53%。

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公开资料显示，苏州东微半导体有限公司成立于2008年9月，法定代表人为龚轶，公司经营范围包括半导体器件、集成电路、芯片、半导体耗材、电子产品的设计、开发、销售、进出口业务及相关技术咨询和技术服务等。

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东微半导体官网资料显示，公司总部位于苏州工业园区，是一家技术驱动型的半导体技术公司，也是国内仅有的极少数以原创半导体晶体管结构为核心技术的公司。东微的主要产品有高压GreenMOS、中低压SFGMOS以及IGBT等。

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东微方面称，2013年下半年，公司原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表，标志着首次国内科学家在半导体核心技术方向获得的重大突破。新闻联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道，引起了国内外业界的高度关注。
2016年自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。东微表示，目前公司已成为国内高性能功率半导体领域的领头羊，在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步。

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其工商披露的股东中，第一大股东为王鹏飞，持股比例为17.08%，第二大股东为苏州工业园区原点创业投资有限公司，持股比例16.12%，第三大股东为龚轶，持股比例为14.10%。此外，该公司的股东中，还包括了中小企业发展基金（深圳有限合伙）等。