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[最新新闻] Advanced Energy 在SEMICON WEST 2020 展览期内推出三款全新的工艺

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发表于 2020-8-4 08:10:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

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Advanced Energy 在SEMICON WEST 2020 展览期内推出三款全新的工艺设备电源产品



Advanced Energy 一直致力于开发各种先进的高精确度电源转换、测量和控制系统等解决方案,这方面的技术更一直领先全球。该公司宣布推出三个可支持先进技术节点半导体晶圆工艺设备的全新解决方案。

Advanced Energy 半导体产品副总裁兼总经理 Peter Gillespie 表示:「随着第4次工业革命揭开帷幕,半导体制造技术不断发展,并且迅速掀起翻天覆地的转变。在开发相关的电源解决方案时,Advanced Energy 一直走在发展的前沿,我们的电源系统可确保半导体产品外形更为小巧,也让生产商可以更快速、更严格控制工艺,而且又可降低拥有成本,因此厂商客户都很倚重我们这方面的技术生产各种芯片,新芯片的量产又带动整个信息产业的发展。工艺设备电源系统以前几乎完全被人忽视,现在则越来越多人肯定其重要性,认为工艺设备电源技术在整个晶圆生产过程中发挥极具关键的作用。我们很乐意分享我们这方面的产品,例如"可支持整个工艺的电源产品"。我们也会在展览期内率先推出"可支持整个平台的电源产品",其中包括Advanced Energy 雅特生科技产品部的一系列电源产品。」

Advanced Energy 推出以下几个极具价值的全新系统解决方案,新的电源技术显示电源系统如何以全新的方法为电浆工艺设备提供供电:

eVoS™LE: Advanced Energy 推出一项崭新的非正弦波电浆工艺设备电源技术。这个称为eVoS的平台可以控制投射在物料表面极少范围内的离子能量。这是先进蚀刻和沉积工艺所越来越倚重的技术,可用于生产精密的5纳米(nm)及以下的晶圆。一向以来,正弦波射频偏压电浆工艺采用一种较为复杂的多频率电源系统,而eVoS平台则是一个产生离子能量分布较窄的客制化方案,为市场提供另一个较为简单的选择。Advanced Energy 这个解决方案可确保离子能量分布范围更加直接受到控制,也有助于提高偏压电源的能效,而且可降低电源损耗,较传统的解决方案更优胜。晶圆的封装大小设计日趋复杂,要解决生产上的问题就必须充分利用这项新技术的优点。eVoS LE (即低能量) 则可提供容易准确控制供电量的电源系统,最适用于极重要的电浆工艺方面的应用,例如,原子层蚀刻(ALE)、蚀刻、清洁、沉积和原子层沉积(ALD)。

Navigator[sup]®[/sup] II FCi: Advanced Energy 的 Navigator II 一直是领先业界的阻抗匹配网络平台,大受市场欢迎。该公司现在乘势推出一款全新的 Navigator II FCi。这款更快的固态匹配网络平台无论在价值、速度以及调谐范围都胜于标准的匹配器产品。Navigator II FCi 采用高速的PIN型二极管技术,与Advanced Energy 早前率先在市场推出的 Navigator II FastCap™固态匹配器各有优点,两者可产生相辅相成的作用,让功率输出和阻抗范围可以扩大,响应时间也可缩短至亚毫秒(ms)水平。Navigator II FCi 没有转动的零部件,因此其可靠性和可复制性优于传统的真空电容匹配器。Navigator II FCi 可支持与原子层蚀刻有关的先进应用,并加强其功能,让这类应用可支持各式各样日渐增多的应用,以满足新产品市场的规格要求。例如,称为 Paramount HFi 的全新射频电源系统除了集成匹配器和发生器之外,也同样采用 Navigator II FCi 这种高速PIN型二极管技术。
Paramount
[sup]®[/sup]
HFi: 这款高度集成的射频电源系统采用小巧的封装,但性能卓越,成本低廉,可满足先进沉积工具的严格要求。2000年,Advanced Energy 成功开发业界首款可量产而又全面集成了发生器和匹配器电源系统。这款称为Apex的射频电源系统至今仍是沉积射频应用方面的理想电源,其优点是可在四个不同调谐范围之间切换。全新的 Paramount HFi 沿着这个路向再跨进一大步,提供32个不同调谐范围,另外还配备一个改良的全数字控制系统以及一个全新VI (射频计量学) 传感器。由于 Paramount HFi 配备这些新功能,加上另外还有扩大了的操作窗口,因此除了可以支持先进的工艺控制之外,还有高度可重复性的优点,甚至配备一个共激机模式,以确保采用集群配置的不同系统可以同步操作,以及支持先进的通信协议(EtherCAT)。Paramount HFi 具有体积小巧、以毫秒(ms)计的响应时间以及高度稳定可靠等优点,因此是目前快速沉积工艺的理想解决方案。对于处理先进的NAND型闪存和其他高度重复的堆迭元器件来说,速度和可靠性越来越受重视,甚至被视为决定生产成败的关键因素。对于这类应用来说,Paramount HFi 也是理想的解决方案。
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