Arm与DARPA签署三年合作协议，维持美国芯片领先地位

shuszhao · 发表于 2020-8-25 09:10:47

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8月20日，Arm在其官方网站宣布，已与美国国防高级研究计划局（Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA）签订了为期三年的合作协议。根据合作关系，Arm 公司的所有商业芯片设计架构和知识产权都可用于 DARPA 项目，同时将协助美国减少对于海外制造半导体产品依赖。

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这份协议也是美国电子复兴计划（ERI）的一部分。

该计划启动于2017年，是美方出于防止芯片设计和创新资源流失而提出的。目的是将产业界和学术界的合作伙伴聚集在一起，促进微电子产业的四个关键领域：开发用于芯片制造的新材料、通过通硅孔垂直整合多个器件、创建芯片的定制应用以及确保芯片安全和设计的最新知识。
在这次ERI项目中，Arm提到，要突破当前工艺的限制，尽可能多地集成晶体管，比如采用Chiplet(小芯片)设计。还有很多其它巨头公司也参与了ERI项目，比如微软，后者正研制基于RISC-V架构的FPGA芯片。
Arm知识产权产品部总裁Rene Haas说接受采访时说：“扩大与DARPA合作伙伴关系，将使他们能够使用最广泛的Arm技术，目标是开发由全球最大的软件生态系统支持的计算解决方案。”
有资料称，DARPA可视作美军“硅谷”，渗透力和影响力甚至在兰德公司之上。
业内人士普遍认为，以ERI计划为突破口，该协议将加速Arm入美出售谈判。但对于500亿美元收购Arm的说法，英伟达（NVIDIA） CEO黄仁勋上周公开否认。
Arm和DARPA还将在依靠低功耗使用的传感器等工作上进行合作，以实现持续监测。在近日召开的 ERI 峰会上，Arm 首席执行官 Simon Segars 重点讨论了物联网（IoT）范畴的设备，以及这些设备与下一代 5G 网络的连接。
Arm 和 DARPA 还针对属于近零功率射频和传感器操作（N-Zero）计划的传感器进行合作。通过该计划，Arm 将为 1000 名 DARPA 员工提供访问其知识产权的机会。N-Zero 计划专门用于军事用途的产品，它的目标是开发能够在低功耗状态下检测光、声音和运动并长期保持休眠状态的传感器。