TA的每日心情 | 怒 昨天 10:25 |
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在8月25日举办的台积电第26届技术研讨会上,台积电正式宣布了4nm、3nm及2nm工艺的最新进展,其中3nm预计在2021年风险试产,最终在2022年正式量产。
按以往规律,智能手机处理器厂商会更愿意尝试最新工艺,因为他们对处理器芯片性能尤其是散热及功耗有更高的要求,业界普遍猜测应该是苹果的A16处理器首发。在此之前苹果也是5nm A14、5nm+工艺A15的首发,3nm的A16是下下下代处理器。不过这两年,华为也抢下了不少新工艺的首发,比如麒麟980、麒麟990 5G分别首发了7nm、7nm EUV工艺。
根据台积电的说法,相较于5nm,3nm将可以带来25-30%的功耗减少、10-15%的性能提升。此时台积电的主要合作伙伴已经在3nm PDK的初始版本上开发其未来的硅片。
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不过据台积电日前公布的消息,其3nm工艺首个客户居然是英国初创AI芯片公司Graphcore。这家该公司主要研发自研架构的IPU智能处理单元,被称为西方国家中唯一的半导体AI独角兽,其股东包括 戴尔(Dell)、博世(Bosch)、宝马(BMW)、微软(Microsoft)和三星(Samsung) 等科技巨头。
此前EETimes美国版和电子工程专辑也曾多次报道:
Graphcore如何能成为西方半导体业唯一“独角兽”?
比摩尔定律快得多:为什么要将AI算力扩展至ExaFLOPs百亿亿次量级?
AI芯片初创公司Graphcore的IPU架构有哪些有趣设计?
AI芯片专用好还是通用好?遥想20年前GPU也面临这一抉择 —全面浅析Graphcore IPU的通用之道
二代IPU:怎样做一颗秒杀超算的芯片?
最近该公司才推出了第二款产品——Colossus MK2 IPU芯片,相比16nm工艺的其一代产品——Colossus MK1 IPU芯片,Colossus MK2升级到了台积电7nm工艺,晶体管数量从236亿增加到了594亿个,有效核心数高达1472个。
他们推出的PCIe接口加速卡最多可集成4个Colossus MK2芯片,AI性能可达1PFLOPS,内存容量高达450GB。
在7nm工艺的Colossus MK2芯片之后,Graphcore公司决定跳过5nm工艺,直接进入到3nm节点,这可能是他们最快成为台积电3nm客户的关键原因。
Graphcore首席执行官兼联合创始人Nigel Toon表示:"Graphcore是第一个打造出高晶体管数量芯片的公司。Graphcore率先建立一种全新的完全可编程处理器,从头开始为机器智能设计。我们的IPU架构的许多创新功能,以及即使在最新工艺节点的最前沿也能看到的高良率,都证明了我们与台积电的密切技术合作关系。作为台积电的技术创新合作伙伴之一,我们将继续与台积电密切合作,探索包括N3在内的新工艺节点和技术的优势,以便我们能够继续提供更多的性能提升,使客户在人工智能领域取得新的突破。"
目前来看,Graphcore基于其Mk1和Mk2 IPU打造了多款产品,包括与戴尔合作的系统。2020年Q1的Graphcore在今年年初进行了D轮扩大融资,目前已经筹集了4.5亿美元,公司估值为19.5亿美元,投资者包括宝马、微软、DeepMind的CEO以及一些风险投资公司。据TechCrunch在2月份报道,该公司仍有3亿美元的现金储备。 |
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