海思退位，博通反超高通重夺芯片设计全球第一（附全球十

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海思被制裁以后，连榜单踪影都不见了。日前，统计机构TrendForce发布了对二季度纯设计类公司的营收估测分析报告，结果显示，博通反超高通，重夺IC设计一哥宝座。
当前主要的芯片公司可大概分为三类，无晶圆厂纯设计，晶圆代工和晶圆厂、设计综合，第二类的代表是台积电、格芯、中芯国际等，第三类的代表是Intel、三星等。 第一类厂商数量最多，因为它们只需要做好芯片设计，再交由台积电等使用成熟工艺生产即可。

                               
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当季，博通营收约39.76亿美元，同比减少6.8%。高通营收38.07亿美元，同比增加6.7%。NVIDIA列第三位，营收34.61亿美元，同比增加47.1%。
4~10位一次是联发科、AMD、赛灵思、美满、联咏科技、瑞昱和Dialog。其中，除了赛灵思和Dialog，均实现了同比收入上扬。
其实看去年Q2的话，博通也是高居第一，前文之所以说“反超”，是因为在今年一季度，博通将头把交椅拱手让给了高通。
不过坦率来说，榜单稍显奇怪，去年还曾在榜单中进入前10的华为海思不见了踪影，该企业单季度的营收怎么也有数十亿美元。


全球十大晶圆代工企业

                               
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　　台积电
　　台积公司成立于1987年，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司TSMCCOMPATIBLE®设计服务。
　　台积公司藉由与每个客户所建立的坚强的夥伴关系，稳定地创造了强而有力的成长。全球的IC供应商因信任台积公司独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品品质，将其产品交予台积公司生产。台积公司为约449个客户提供服务,生产超过9,275种不同产品，被广泛地运用在电脑产品、通讯产品与消费性电子产品等多样应用领域。
　　格罗方德
　　格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。
　　格罗方德是全球领先的提供全方位的半导体设计、研发和制造服务的公司。
　　联华电子
　　联华电子股份有限公司)是半导体晶圆制造业的领导者，提供先进制程技术与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片。
　　联电成立于1980年，是台湾第一家半导体公司。联电是世界晶圆专工技术的领导者，持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用本公司尖端制程技术的优势，包括通过生产验证的65纳米制程技术、45/40纳米制程技术、混合信号/RFCMOS技术，以及其它多样的特殊制程技术。联电在全球约有12,000名员工，在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点。
　　中芯国际
　　中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
　　中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。目前，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。
　　力晶半导体
　　力晶在设立之初即和日本三菱电机缔结技术、生产与销售的策略联盟;目前则与日本DRAM大厂尔必达(Elpida)合作产销最尖端DRAM产品。另一方面，力晶亦为日商瑞萨科技(RenesasTechnologyCorp.)的主要代工夥伴，发展系统晶片(SystemLSI)产品。九十五年力晶和尔必达签订共同开发50奈米DRAM制程技术备忘录，掌握关键科技自主能力;同年，力晶也与瑞萨达成协议，取得AG-ANDFlash技术授权，成为我国第一家具备高容量快闪记忆体产销实力的半导体厂商。
　　世界先进积体电路股份有限公司
　　世界先进为「特殊积体电路制造服务」领导厂商，自1983年成立以来，在制程技术及生产效能上不断精进，并持续提供最具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务予客户。世界先进於新竹科学园区内拥有二座八寸晶圆厂，目前月产能约100,000片晶圆。
　　华虹宏力
　　上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)，由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成，是8英寸纯晶圆代工厂，主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体，尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线，月产能达12.9万片。公司总部位于中国上海，在中国台湾地区、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。截至2014年9月30日的200mm晶圆制造产能合计约为每月129,000片。
　　华虹宏力工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点，在标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、电源管理、功率器件、射频、模拟和混合信号等领域形成了先进的工艺平台，并正在持续开发多种微机电系统(MEMS)工艺解决方案。华虹宏力共有三座8英寸晶圆厂，洁净室面积达35,000平方米，厂区面积约42万平方米。华虹宏力还有一座12英寸规格厂房，目前租赁给上海华力微电子有限公司，华虹宏力是其主要投资方之一。华虹宏力提供包括各类IP库、设计流程支持、版图设计等芯片设计服务，并依托自有晶圆级芯片测试能力，为客户提供一站式服务。
　　Dongbu HiTek
　　Dongbu HiTek在生产高增值化的特殊产品的基础上继续向世界级非储存半导体企业迈进。
　　非储存半导体行业是属于发达国家的行业领域，技术含量及盈利水平极高，占全球半导体市场的80%。韩国半导体行业发展偏重于储存半导体领域。为了消除这种不均衡格局，Dongbu HiTek正积极展开非储存半导体业务。
　　Dongbu HiTek除了促进Logic Foundry的先进化(Advanced Logic Foundry)外，还逐步扩大Analog、Mixed-Signal等盈利性高的专项半导体代工服务的比重，不断巩固事业基础。
　　同时，从2008年起，凭借自身技术成功研发出显示器产品，促进事业结构的尖端化。Dongbu HiTek的服务内容涵盖非储存半导体的设计、制造、营销等附加价值极高的所有环节，为达到世界级非储存半导体制造商的目标已做好充分准备。
　　X-FAB
　　X-FAB是世界最大的模拟/混合信号集成电路技术及晶圆代工厂企业，从事混合信号集成电路(IC)的硅晶片制造。其营销网络和客户群遍布美洲、欧洲和亚洲，每年的产量大约为744,000个200mm等效晶片。作为最大的专业晶圆代工厂，X-FAB不同于一般的晶圆代工厂服务企业，因为它拥有先进模拟和混合信号工艺技术专长。这些技术并非用于具有最小可能结构尺寸的数字应用，而是针对可集成其他功能的模拟应用，例如高压，非易失存储器或传感器。结合可靠、专业化的先进模拟和混合信号工艺技术、优质服务、高水平反应度和一流技术支持，X-FAB能为客户的半导体产品最优地管理产品开发流程和供应链。
　　在分布于德国、英国、美国和马来西亚的五座晶圆代工厂，X-FAB采用范围从1.0至0.18μm的技术在模块CMOS和BiCMOS工艺上以及专用BCD、SOI和MEMS长寿命工艺上制造晶片。这些制造厂每月总共可处理大约62,000个8英寸等效晶片。X-FAB始终致力于通过专业技术的稳定性、可靠性和可信度来建立长期的客户关系，并且通过为客户提供卓越的技术支持来增加晶片制造工艺的价值。
　　TowerJazz
　　全球特种工艺晶圆代工的领导者，是由Tower半导体公司和Jazz半导体公司合并而来。
　　TowerJazz的先进工艺包括广泛的定制化工艺平台，如SiGe、BiCMOS、混合信号、CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、集成电源管理(BCD 700V)和MEMS产品。TowerJazz同时提供世界级设计支持平台，旨在完善其先进的技术，并支持快速准确的设计流程。
　　此外，TowerJazz还向需要扩大产能的集成器件制造商(IDM)和设计公司提供技术优化流程服务(TOPS)。TowerJazz通过其位于以色列的两家工厂、美国两个工厂及日本的三家工厂，为客户提供额外产能满足客户的生产需求。

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