NXP大中华区主席李廷伟： 在充满挑战的全球大环境下与中

似水流年

NXP大中华区主席李廷伟： 在充满挑战的全球大环境下与中国半导体产业合作共赢

车用半导体是近年来发展最快的半导体板块之一。中国是全球第一大汽车产销国，因此中国市场已经成为了促进车用半导体发展的重要驱动力。恩智浦是全球领先的汽车半导体供应商，在中国市场深耕三十余年，重点布局了汽车电子、工业与物联网、移动设备和通信基础设施这四大“赛道”。今年2月，李廷伟出任恩智浦大中华区新任主席。在本次专访中，李廷伟表示，恩智浦将在深度、广度和协同创新方面，与中国半导体产业实现合作共赢。

                               
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在新基建中发挥更大作用

中国电子报：新冠肺炎疫情对全球经济造成了冲击，因此半导体行业也不可避免地受到其影响。您能否预测一下2020年下一阶段半导体市场的走势?

李廷伟：2020年，国际社会面临着来自新冠病毒的严峻挑战。今年的第一季度，新冠肺炎疫情的爆发使得中国市场迎来了较大的挑战。从今年的第二季度开始，欧美市场迎来了考验，而中国市场迎来了比较强劲的复苏。

从产业角度来看，半导体行业的抗风险能力较强，因此行业的不确定性多来自市场需求和企业自身。半导体芯片从设计到出货是一个周期较长的过程，涉及产业链中的众多环节。如果厂商不提早下单、备货、生产，后期可能会面临无货的问题。

进入到今年7月，全球半导体业迎来了2020年的“下半场”。随着疫情防控的常态化以及中国经济的逐步复苏，云、5G、AI等技术提前发生了“聚变反应”。因此，以5G为基础的物联网、无人驾驶、智能城市、车联网和智能医疗等AI应用将迎来井喷式发展。

对恩智浦来说，得益于中国半导体市场的迅速复苏，从今年的第一季度到第二季度，恩智浦在中国的大部分业务均呈现连续增长的趋势，而这一趋势也令我们深受鼓舞。恩智浦2020年第二季度的财报显示，我们在工业物联网、移动通信等领域的业务营收环比均有增长。基于终端市场的持续稳定，我们预计，公司下半年的营收会呈增长趋势。在具体领域方面，汽车雷达、无线连接、跨界处理器、UWB等技术将对我们营收的增长起到驱动作用。

中国电子报：您如何看待新基建对半导体产业的拉动作用?恩智浦将如何更好地参与新基建?

李廷伟：新基建以信息技术为核心，展现了国家在新一轮产业革命中对产业如何升级换代并提升竞争力的思考，蕴含着国家的智慧。新基建在提升国家的整体实力方面起到了非常关键的作用。一个有趣的现象是，传统基建和新基建用到的主要原材料都是黄沙，但是前者用黄沙来修建铁路和公路，而后者则将黄沙通过高科技的提炼变成硅片，并用它来制作电子元器件。

目前恩智浦专注于四大市场，而这四大市场中涉及的技术和产品均与新基建有着紧密的联系。

第一大市场是汽车电子市场。智能网联汽车是新基建发展的一个关键领域。在这个领域，我们提供的智能路测通信单元、网关、V2X等解决方案支持车与车、车与基础设施的交互，能够使交通更加安全、环保和高效。此外，新能源汽车行业在中国的发展迅猛。新冠肺炎疫情的影响和政府相关政策的鼓励让人们更愿意乘坐私家车辆出行，而新能源汽车则成为了人们环保出行的首要选择。目前，这一趋势已经从传统的乘用车领域渗透到了商用车领域，而恩智浦业内领先的电池管理、电机控制等一系列解决方案能够充分满足这一市场需求。

第二大市场是工业与物联网市场。恩智浦完整的边缘处理解决方案组合能够为各种规模的物联网应用和工业4.0应用带来更高的可靠性、安全性和效率。恩智浦业内领先的微控制器、微处理器的产品线非常广泛，可以与各种传感器结合，并广泛应用于传统基础设施的数字化改造和升级过程，从而推动医疗设备和工业互联网等领域加快发展。在今年抗击新冠肺炎疫情的过程中，很多医疗设备制造商都使用了由恩智浦生产的微控制器产品，恩智浦也因为供货及时而收到了来自客户的感谢信。

第三大市场是移动设备市场。恩智浦是移动支付领域和电子交通卡领域的安全技术领导者。由于疫情使人们更倾向于使用非接触式技术，这些应用领域当前的发展势头良好。随着各个产业的数字化升级，用于各种应用的非接触式技术和支持智能设备间通信的超宽带技术，都将拥有非常广阔的市场前景。

第四大市场是通信基础设施市场。在边缘侧和5G部署系统中，除了核心网和宏站以外，针对小基站以及企业端和工业5G的分布系统，我们也有着独特的产品和解决方案。在射频解决方案领域，恩智浦在锗硅、LDMOS、氮化镓等方面都处于领先地位，能够提供从低频到高频、从低功率到高功率的全部技术方案。

根据我们团队自己做的统计，现阶段，70%～80%参与新基建的公司都是我们的客户。作为核心的芯片厂商，我们认为恩智浦的成功主要来源于客户的成功。所以，我们要做的就是助力和赋能大中小客户，在更好地理解客户需求的同时，将他们的需求体现在产品设计中。基于长期的技术积累，恩智浦的产品布局兼具广度和深度，我们也有着深厚的客户基础。因此，我们相信恩智浦能在新基建的过程中发挥更大的作用。

在今后的5到10年内，技术的本土化趋势会愈发明显。目前，新基建的很多细节还在规划当中。除了标准的制定，新基建还将涉及法律法规、人文和地域需求等多个领域，而这些都将体现在新的技术应用中。为此，我们会建立更多本地化的创新中心，在不断积累经验的同时与本地客户共同开拓创新。此外，我们还将更好地利用全球化视野和自己的专长，赋能本地应用的开发和落地。

紧跟汽车市场需求变化

中国电子报：恩智浦是全球最大的汽车半导体公司。作为业内专家，您如何看待中国车用半导体市场的走势?恩智浦将如何助力中国汽车的智能化、网联化发展?

李廷伟：在物联网时代，汽车可以被看成一个大型的移动物联网终端，或者也可以被看成继手机之后消费者最大的“玩具”。基于此，全球最领先的技术都会率先在汽车行业得到应用。从另一个方面来说，由于汽车具备一定的复杂性，它对软硬件结合和安全性的要求远高于其他行业。因此，汽车行业也将引领各个技术领域实现超前发展。

恩智浦在汽车领域有着多年的积累。从技术领域来讲，我们在ADAS、车辆网络、车载娱乐与信息系统、动力与传动系统、车身控制，以及安全等方面都覆盖了系统的解决方案。这些全面的系统级解决方案将在中国汽车产业的发展过程中发挥重要的助力作用。与此同时，我们也非常重视本地化的研发。2018年，恩智浦在重庆设立了汽车电子应用开发中心，专注于自动驾驶、新能源、智能网联等前沿汽车电子应用的开发和技术支持。

我们对中国汽车市场始终充满信心，我们也相信中国车企将走在全球行业的前沿领域。特别是在汽车的电气化方面，我们认为中国车企和Tier1在国内乃至全球都将处于领先地位。过去，新的车用平台往往率先在欧美发布，而现在我们已经看到，新的车用平台经常在欧美和中国同步发布，甚至有率先在中国发布的趋势。

中国电子报：汽车半导体市场的增量和前景是否是比较乐观的?

李廷伟：对汽车电子本身来说，一辆车能搭载多少电子设备是更重要的事情。安全性的提升和电气化、自动驾驶的发展将持续推动车内电子设备的增加。即便汽车市场没有任何增量，每辆车内的半导体含量也会有四到五倍的增量。

在自动驾驶领域，汽车需要搭载多种传感器。在汽车周边的环境感知方面，目前最重要的是毫米波雷达。由于激光雷达的价格昂贵，摄像头又无法满足雨雾天气、夜间、强光等条件下的测量需求，毫米波雷达就成为了加强环境感知的重要力量。毫米波雷达测量的是速度和距离，因此不受雨雾天气等因素的影响。

就雷达系统而言，恩智浦在全球范围内处于领先地位。我们一直在持续加大对该领域的投资。去年4月，为了更好地推动安全自动驾驶技术的创新，我们与中国汽车雷达领域的领先者——隼眼电子科技有限公司签署了投资与战略合作协议。我们认为，这将加速安全自动驾驶领域的发展。

中国电子报：自动驾驶对计算性能的要求很高，因此一些高性能计算领域的厂商也加入了车用半导体的市场。您如何看待当前车用半导体的竞争格局?在这种格局下，恩智浦将如何形成自己的竞争优势?

李廷伟：一个市场规模足够大的新产品问世，肯定会吸引很多厂商来参与竞争。这种良性的竞争可以促进产业的发展。汽车行业的智能化发展才刚刚开始，因此我们希望能够吸引更多的竞争者，以激发汽车产业的发展活力。

然而，汽车产品的研发周期较长，最快也要2～3年。因此，新入局的厂商要对较长的研发周期，以及汽车平台所需的巨大供货量有所准备。此外，车用半导体对软硬件的整体质量、数据的安全防护等方面有非常高的要求。因此，对车厂来说，能否快速、便捷地集成产品也是一个挑战。

恩智浦在2018年推出了全球首款完全可扩展的汽车计算平台S32。该平台提供统一的MCU/MPU架构和相同的软件环境，能够减少开发的工作量，并在不同的应用中最大限度地提高软件的重用性。这也能够让汽车厂商以更快的速度，将丰富的车载体验和自动驾驶功能推向市场。近期，恩智浦宣布将在下一代S32平台中采用5纳米制程。这将满足先进汽车架构对高度整合、低功耗和高运算能力的需求，能够支持更多智能化的汽车应用和创新，从而进一步推动汽车向强大的道路计算系统转变。

总体来说，未来，汽车将是一个充满机遇的领域。在这种趋势下，车厂、Tier-1、Tier-2供应商，以及软件供应商等角色都会被重新定义，从而形成新的产业格局。在这种背景下，每个厂商都需要尽可能地发挥自己的优势，以此相互促进、合作创新。

推动本地化发展

中国电子报：恩智浦下一步的规划以及2020年的发展重点是什么?

李廷伟：合作共赢是恩智浦在中国发展的主基调。作为一个总部在欧洲的全球企业，如何更好地扎根中国，并在充满挑战的全球大环境下为中国半导体产业的发展发挥更大的作用，是我们始终思考的课题。

全球半导体产业经历半个多世纪的发展，已经形成了“你中有我、我中有你”这样高度复杂、相互依赖的产业生态。整体而言，恩智浦一直强调在产业的深度、广度和协同创新等方面实现与中国产业的合作共赢。

在深度层面，恩智浦在中国已经有了不错的布局。我们是为数不多的、在中国拥有完整的“端到端”研发体系的半导体企业。这套完整的研发体系覆盖了本地定义、本地设计和本地开发。另外，在客户结算方面，我们支持美元和欧元结算。今后，我们将进一步关注如何更好地对接中国的供应链，并通过本地创新中心助力中国客户走在世界前列。我们还希望能在本地开发IP并将其留在中国，以此进一步加深本地化的程度。

在广度层面，恩智浦拥有非常丰富的产品组合和非常广泛的客户群体。去年，恩智浦与菜鸟网络合作，通过RFID等领先技术实现了供应链管理的数字化升级。在汽车领域，除了与传统车厂合作，我们还加强了与互联网公司和新兴汽车品牌的合作。今年年初，我们和北汽集团旗下的蓝谷信息公司建立了联合实验室，面向信息安全和汽车行业数字化转型方向，打造超越传统汽车的新生态。

在协同创新方面，之前我们和中国的芯片厂商、设计厂商合作，我们做前端，这些厂商做后端。未来，在协同创新理念的指导下，我们希望能够共享大家各自开发的IP。通过深度的协同效应，恩智浦能够变成一个真正的创新推动者，从而让恩智浦的技术、产品和服务更好地参与到新基建和中国信息化产业的发展过程中，并与中国的半导体产业共同成功。

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刘七