三安集成：5G平山海，DFB芯片之路仍任重道远

似水流年

三安集成：5G平山海，DFB芯片之路仍任重道远



三安集成在第22届中国国际光电博览会信息通信展的展示已圆满落幕。在展会期间，三安集成的市场部团队进行了10场路演，详细介绍了三安集成覆盖数据通讯、云计算、3D感测和消费电子的产品布局，以及用于数据通信的2.5-25G VCSEL/PD/DFB和消费电子的808nm芯片制造能力，引得大量观众驻足聆听。

                               
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三安集成在CIOE 2020

在5G移动通信系统中，通信网络架构系统是其核心，其中承载网的信息通量和传输距离要求都相对较高，根据信通院发布的《5G 承载光模块白皮书》，承载网中的城域核心层和主干线需要在建设初期就要达到25G的传输速率和40-80千米以上的传输距离。VCSEL解决方案在数据中心内的短距信号传输表现优越，可直接调制的大功率DFB解决方案则很好地适应了承载网长距传输的需求。在面对5G、数据中心和移动通信网络高达229亿元（注：信通院公开数据）的海量光模组部署需求时，DFB是最佳的光源选择之一。

国内企业在25G光模块的布局意识已显现，但能完全实现25G DFB自产的的企业屈指可数。三安集成目前自主开发的25G DFB已通过国际客户验证，进入小规模量产阶段，预计今年年底完成扩产计划，达到100万颗25G DFB激光器芯片的月产能。

                               
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三安集成在CIOE 2020与客户交流

“三安集成在化合物半导体产业多年耕耘，积累了丰富的生产管理经验。我们也把握住了市场趋势，做出了正确的决策，因此才赢得了国内外客户的认可和信任。”三安集成市场暨销售处光技术销售总监王益说道，“5G的成熟期会需要100G/400G以及更高功率的DFB，这正是我们接下来的前进方向。”王益还提到，三安集成具备客制化的制造服务，能够精准匹配客户的需求，为客户定制指定参数的解决方案，同时，基于多年积淀的化合物半导体生产规模和经验，给予客户优越的成本效益和交付效率。

“我们希望成为客户可靠的伙伴，不仅仅是产品质量，我们的技术布局，产能保证以及市场响应，都是值得信赖的”王益说道。

                               
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三安集成CIOE路演现场

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