SMT工厂对于贴片加工的质量要求

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SMT工厂的贴片加工质量要求一般是比较严格的，毕竟加工质量和服务就是SMT工厂需要给客户提供的。为了保证较高的加工质量，在SMT贴片加工中需要严格按照加工要求的标准进行质量检测。下面专业电子OEM工厂佩特精密电子给大家简单介绍一些关于贴片加工中的质量检测要求。

一、锡膏印刷工艺品质要求：
1、锡膏印刷的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡膏过多现象;
2、锡膏的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;
3、锡膏点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。
二、元器件焊锡工艺要求：
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
2、SMT贴片加工的元器件粘接位置不能有影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;
3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。
三、SMT工厂元器件贴装工艺的品质要求：
1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜;
2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;
3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的SMT加工极性标示安装;
4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
四、元器件外观工艺要求：
1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象;
2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;
3、SMT加工的线路板上标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
4、孔径大小要求符合设计要求，合理美观。
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