SMT加工的导通孔设计注意简述

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SMT加工的导通孔一般说的是一种镀铜孔，这种孔的主要作用是用来连接不同电路板层之间的导电铜箔线路，这种孔在SMT贴片加工和DIP插件后焊等加工过程中是不能够插装组件引脚等的。下面专业SMT工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下导通孔在设计中的一些注意事项。

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一、要求：
1、孔内只需有铜，阻焊可以塞也可以不塞；
2、孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（一般是4um），避免阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；
3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈和锡珠，必须平整等要求。
二、注意事项
1、SMT加工的线路板的设计中，焊盘内不允许设置导通孔，以避免焊接中焊料流失；
2、不允许将导通孔设置在表面贴装元器件体的下面，以防焊接中焊料流失和截留助焊剂和污物而无法清除；
3、导通孔与电源线或地线相连时应采用宽度不大于0.25mm的细导线连接，细线长度应大于或等于0.5mm；
4、导通孔设计不良导致生产加工时产生缺陷。
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