Deca联手ADTEC Engineering，强化chiplet集成工艺

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Deca联手ADTEC Engineering，强化chiplet集成工艺



业界领先的先进电子互联技术提供商 Deca 今日宣布，已与 ADTEC Engineering 签订协议，以加入其最新的AP Live网络。本次合作将有利于 ADTEC 将 AP Connect 模块嵌入其最新的2µm激光直接成像（LDI）系统中，在本机上实时处理独特的Adaptive Patterning™（AP）设计。

ADTEC 将加入 Deca 的 AP Live 网络，这是一个持续壮大的供应链生态系统，包括原始设备制造商（OEM）和电子设计自动化（EDA）供应商。Deca 的 AP Connect 软件模块能够将实时 AP 设计数据的本机支持嵌入到制造设备中。AP Studio 模块能够将随附的自定义设计流程与领先的 EDA 系统进行集成，供布局和验证用途。

                               
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图：下一代Adaptive Patterning™，APLive提供无与伦比的性能、设计能力，易于实施及设备集成。

Deca 创始人兼首席执行官 Tim Olson 表示：“AP Live 网络为先进封装工艺的支柱产业提供了一项全面覆盖的新功能，便于诸如 ADTEC 等 OEM 与 Deca 展开协作，将 AP Connect 功能直接集成到他们已被认可的高产量设备中。Deca 很荣幸能够与高密度 LDI 行业的领头羊 ADTEC 携手，为先进封装产业引入强大的新型2µm AP 技术节点，强化chiplet（小芯片）集成工艺。”

ADTEC 计划在2021年春季，针对先进封装工艺推出最先进的2µm LDI 系统“DE-2”，其中包括扇出技术中所应用的工艺。通过与 Adaptive Patterning™的本机集成功能，DE-2 将为需要精细图案工艺以交付最高良率的客户，提供额外的必要价值。

ADTEC 总裁Keizo Tokuhiro 表示：“我非常高兴地看到 ADTEC 将与 Deca 合作。我热切地憧憬着两家公司的合作将加速这一行业的技术发展，并开拓辉煌的前景。”

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