SMT贴片加工的BGA焊接检测

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SMT贴片加工的生产过程中有许多种电子元器件和加工原材料的参与，在SMT贴片的这些元器件中，BGA器件的焊接难度和检测难度都是相对较大的。BGA期间也就是球栅阵封装，这种封装方式采用了I/O端子以圆形或柱状焊点的形式按阵列分布在封装下面，从而大大增加了I/O口的装配数量，所以能够很轻易的满足近年来急剧增加的I/O引脚数量和功耗需求。

在增加I/O口数量的同时，BGA封装的引脚间距和能够分布的引脚的数量也随之增加，这种封装形式会给SMT贴片加工带来一定的难度，并且小距离的间距还会导致一部分低投入的SMT工厂无法进行加工，并且在贴片质量检测方面也会比常规元器件更加麻烦。下面广州贴片加工厂佩特精密电子给大家介绍一下BGA的焊接质量是采用哪些方式进行检测的。
BGA元器件的引脚都是元器件下方通过阵列分布的锡球与PCBA基板进行焊接，在SMT贴片加工的焊接完成之后用肉眼很难看到下方的焊接情况。在实际的SMT贴片加工质量检测中，BGA封装的元器件电子加工厂一般是采用X-ray检测，这种检测方式的优点是可以直接通过X光对电路板内部做一个专项的检测，而不用拆卸。
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