意法半导体公布2020年第三季度财报

似水流年

意法半导体公布2020年第三季度财报



第三季度净营收26.7亿美元; 毛利率36.0%；营业利润率12.3%; 净利润2.42亿美元
· 截至第三季度，本年净营收累计69.8亿美元; 毛利率36.3%；营业利润率9.5%; 净利润5.25亿美元
· 业务前瞻中位数：第四季度净收入29.9亿美元；毛利率38.5%


横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2020年9月26日的第三季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据（详情参阅附录）。

意法半导体第三季度净营收26.7亿美元，毛利率36.0%，营业利润率12.3%，净利润2.42亿美元，每股摊薄收益0.26美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论第三季度业绩时表示：

·  “如同我们在2020年10月1日提前公布的一样，2020年第三季度净营收环比提高27.8%，比最高预期高690个基点。整个第三季度市场环境明显好于预期，来自汽车产品的需求，我们的个人电子产品领域执行的客户项目，以及微控制器需求，是取得这一业绩的主要因素。第三季度毛利率处于我们预期中值水平，包括约140个基点的闲置产能支出。
·  “展望第四季度，预计营收中位数将环比增长12.0%。除射频通信子业务部，其他所有产品业务预计都将实现增长。毛利率预计约38.50%，包括约70个基点的闲置产能支出。
·  “2020年全年净营收中位数预计约99.7亿美元，同比增长4.3%，同时营业利润率将保持在两位数。”

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季度财务摘要(美国通用会计准则)

(除每股收益外，其余项目单位都是百万美元)	2020年 第3季度	2020年 第2季度	2019年 第3季度	环比	同比
净营收	$2,666	$2,087	$2,553	27.8%	4.4%
毛利润	$959	$730	$967	31.5%	-0.8%
毛利率	36.0%	35.0%	37.9%	100个 基点	-190个 基点
营业利润	$329	$106	$336	208.8%	-2.0%
营业利润率	12.3%	5.1%	13.1%	720个 基点	-80个 基点
净利润	$242	$90	$302	169.1%	-19.6%
每股摊薄收益	$0.26	$0.10	$0.34	160.0%	-23.5%

2020年第三季度总结回顾

各产品部门净营收(单位：百万美元)	2020年第3季度	2020年第2季度	2019年第3季度	环比	同比
汽车和分立器件产品部(ADG)	851	727	894	17.1%	-4.9%
模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)	997	624	968	59.8%	3.0%
微控制器和数字IC产品部(MDG)	815	733	688	11.2%	18.6%
其它	3	3	3	-	-
净营收总计	2,666	2,087	2,553	27.8%	4.4%

净营收总计
26.7亿美元，同比增长4.4%。与去年同期相比，汽车产品、影像芯片和功率分立器件收入虽有所下降，但是微控制器、射频通信、MEMS和模拟器件销售收入增长抵消了部分降幅。OEM销售收入同比增长7.5%；代理渠道销售收入同比下降3.4%。从环比看，净营收增长27.8%，比公司预期最高目标高690个基点。所有产品部门都实现销售收入环比两位数增长。

毛利润总计9.59亿美元，同比下降0.8%。毛利率36.0%，同比下降190个基点，价格压力和闲置产能支出是同比下降的主要因素。第三季度毛利率与公司预测的中位数持平。

营业利润同比下降2.0%，总计3.29亿美元，去年同期为3.36亿美元。营业利润率同比下降80个基点，占净营收的12.3%，而2019年第三季度为13.1%。

各产品部门财务业绩同比:

汽车和分立器件产品部(ADG)
·  汽车产品和功率分立器件的销售收入均有所下降
·  营业利润4,900万美元，同比下降35.7%。营业利润率5.8%，去年同期8.5%

模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)
·  MEMS和模拟器件销售收入均实现增长，影像芯片收入有所减少
·  营业利润1.75亿美元，同比下降11.8%。营业利润率17.5%，去年同期20.5%

微控制器和数字IC产品部(MDG)
·  微控制器和射频通信(以前的“数字IC”子业务部)均增长
·  营业利润1.42亿美元，增长32.0%。营业利润率17.4%，去年同期15.7%

闲置产能支出列在部门的“其它”栏内。

净利润和每股摊薄收益分别降至2.42亿美元和0.26美元，而去年同期分别为3.02美元和0.34美元。

现金流量和资产负债表摘要

				过去12个月
(单位：百万美元)	2020年第3季度	2020年第2季度	2019年第3季度	2020年第3季度	2019年第3季度	TTM变更
营业活动产生的现金净值	385	387	429	1,946	1,749	11.3%
(*)自由现金流(非美国通用会计准则)	(25)	28	170	577	399	44.6%

2020年第三季度资本支出（扣除资产销售收入后）为3.19亿美元，年初到第三季度累计8.97亿美元。去年同期，资本支出为2.44亿美元。

本季度末库存为19.3亿美元，高于去年同期的17.9亿美元。季末库存周转天数为103天，低于去年同期的100天。

为进一步加强公司无线连接业务，业务兼并支出7,600万美元；2017年发行的2022 A级可转换债券结算支付应计利息3300万美元；扣除这两项费用后，第三季度自由现金流(非美国通用会计准则)为负2500万美元，去年同期为正1.7亿美元。

第三季度公司支付现金股息总计3,800万美元。

截至2020年9月26日，意法半导体净财务状况（非美国通用会计准则）为6.62亿美元，相比之下，2020年6月27日净财务状况为5.70亿美元。总流动资产为35.3亿美元，总负债为28.7亿美元。

本季度，意法半导体行使了债券赎回期权，提前赎回2017年发行的2022 A级可转换债券。最终，A级债券持有人行权总额7.5亿美元。意法半导体以净额结算方式收付债券，支付7.5亿美元现金和约1100万股库存股，大部分交易在第三季度完成，剩余部分在第四季度初完成。2020年第三季度，在行驶赎回权的同时，意法半导体还新发行了15亿美元的两级优先无担保可转债(每级7.50亿美元)，分别于2025年和2027年到期。

业务展望

2020年第四季度公司指导目标（中位数）:

·  净营收预计29.9亿美元，环比增长约12.0%，上下浮动350个基点;
·  毛利率约为38.5%，上下浮动200个基点;
·  本前瞻假设2020年第四季度美元对欧元有效汇率大约1.15美元＝1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响
·  第四季度结账日为2020年12月31日




附件一：合并损益表（三个月）

                               
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附件二：合并损益表（六个月）

                               
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附件三：合并资产负债表

                               
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附件四：现金流数据摘要

                               
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