新材料与工艺为印刷电子市场推波助澜

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印刷电子与软性电子材料已经被应用于智能手机与传感器，并预期将在医疗设备与“能包装”smart packaging)领域找到新应用；这些新兴应用让市场研究机构IDTechX预测，市场对于像是OLED与太阳能光电(photovoltaics)相关电子材料的需求，将会在接下来十年达到69亿美元的规模。
IDTechX指出，领先材料包括新型OLED发射器、导电油墨、导电胶(conductive adhesives)等等；除了OLED之外，新兴的印刷电子材料还包括有机太阳光电(organic photovoltaics)、光电探测器(photodetector)以及薄膜晶体管。其他具潜力的方案包括碳纳米管(carbon nanotubes)、量子点(quantum dots)，与光电应用的钙钛矿半导体(perovskite semiconductors)。
产业分析师表示，这些材料要获得市场关注必须能稳定并容易生产；”

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显然OLED取得了很大的商业成功，在显示器的应用上达到了300亿美元的市场规模，”IDTechX指出：”其他创新有机半导体仍在横跨多个应用领域存在广泛的商机。”

                               
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印刷电子材料。

(数据源：IDTechEx)

近来有机太阳光电材料因为转换至非富勒烯小分子受体(non-fullerene acceptors)使得稳定性改善与能量转换效率提升，让该类材料重新获得市场关注。这种受体被应用于有机太阳能电池，取代以往块材异质接面太阳能电池(bulk heterojunction cells)中主要采用的富勒烯受体。
这种技术转换让非富勒烯小分子版本的方案，成为将有机太阳能材料结合建筑材料或实现室内太阳能光电的具潜力候选者。在此同时，IDTechEx指出相关有机光探测器(organic photodetector，OPD)材料也受到市场青睐，实现如硅芯片上OPD (OPD-on-silicon)的混合式应用，这种结合可望提高运作于短波长红外线(short-wave infrared，SWIR)光频谱之硅探测器的敏感度。
在最近的一个汽车应用中，以色列SWIR传感器技术开发商TriEye宣布，日本车用零组件大厂Denso正在评估采用SWIR技术的摄影机原型。TriEye正专注于解决对汽车领域至关重要的低能见度问题。
印刷电子与软性电子材料商业化的另一个关键是新的制造技术；IDTechX指出，新兴软性混合电子最具潜力，复合解决方案将印刷功能与放置零组件(placed components)结合，新兴制造技术能被应用于链接硬式零组件与具备不同机械与散热特性的软性基板。

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日本车用零组件大厂Denso正在评估采用SWIR技术的摄影机

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