苹果新iPhone将使用自研基带，为什么高通也会被苹果抛弃？

shuszhao

苹果在发布iPhone 12后，信号问题依然存在，苹果对基带的渴望似乎不亚于其自研处理器M1，此前，EDN曾报道《是Arm，导致了苹果与Intel的彻底分手吗？》，最近有消息称苹果负责人表示新iPhone中会使用自研基带，那么，在彻底了抛弃了Intel之后，又是什么原因促使苹果彻底放弃高通呢？仅仅是因为信号不好吗？

                               
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此前一直有媒体报道称，苹果正在加大自研芯片的范围和力度，其中就包含了基带，而官方也证实了这样的说法。苹果芯片负责人Johny Srouji对员工谈话中表示，苹果将在iPhone中用自家的芯片替代高通生产的调制解调器。

                               
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从之前拆解图看，iPhone 12全系采用了高通骁龙X55，不过实际表现上看，今年苹果新机的信号表现也不是很理想。

                               
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此外，之前产业链消息称，苹果除了自研基带外，还会自研相关的射频芯片和天线等。
当然了，苹果想要做基带也不是那么容易的，芯片好做但是围绕这个要跟全球这么多家运营商一起去测试，这个工作量也足够耗时和繁杂。

                               
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iPhone 12 Pro制造成本约406美元 高通5G基带成本超22%

11月底，关于iPhone 12 Pro的物料清单出来了，BOM显示iPhone 12 Pro 的硬件成本只需406 美元，但其中高通骁龙 X55 5G 基带的成本最大，甚至超过了三星的 OLED 面板。
《日经新闻》还补充了各区域的供应商占比，其中韩国贡献了 26.8% 的组件，美国企业贡献了 21.9% 。
通过特殊的采购策略，苹果能够在价格上掌握更大的主动权。但在 5G 基带上，这家总部位于加州的科技巨头，依然无法摆脱高通的收割。
专家指出，与高通达成协议后，预计苹果会在 2024 年之前坚持使用前者的芯片。而在所有 iPhone 12 机型中使用的骁龙 X55 5G 基带，预估单价高达 90 美元。
作为比较，三星供应的 OLED 面板，花费仅为 70 美元。而该公司的 A14 Bionic 芯片成本（约 40 美元），甚至都不及骁龙 X55 5G 基带的一半。

                               
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下面是 Fomalhaut 分享的 iPhone 12 Pro 的主要物料成本清单：
[blockquote]
● 高通骁龙 X55 5G 调制解调器：单价 90 美元；
● 苹果 A14 Bionic 芯片组：单价 40 美元；
● SK 海力士的 DRAM：单价 12.8 美元；
● 三星 NAND 闪存：单价 19.2 美元；
● 索尼 CMOS 传感器：价格 7.4 ~ 7.9 美元。[/blockquote]

用上高通基带iPhone 12仍然信号差

满怀对高通骁龙基带的期待，苹果iPhone 12发布，但随着越来越多的人入手使用，反映出来的信号问题依旧很大。
“有信号却没有网络。”“其他人都有信号，为什么我没有？”“别说5G了，连信号都没有。”有关于iPhone信号差的抱怨，社交媒体上随处可见。对于iPhone来说，2020年意义非凡。苹果公司CEO蒂姆·库克（TimCook)在发布会上称“今天标志着iPhone的新纪元”，iPhone 12系列全员支持5G，半只脚迈入了5G大门。
11月初，在苹果社区、贴吧等国内外平台的用户开始集中反映iPhone 12信号差的问题。苹果客服给出的解决办法是“重插SIM卡、更新运营商设置、更新系统”。
iPhone信号差的问题就像贴身衣服里的一根碎发，平时没事，一旦咯着你，就难受。更难受的是你很难找到它的位置，无法从根源上解决。
有一部分iPhone用户对于信号问题并不敏感，这是好事，他们遇到“信号差”的几率更低，使用iPhone的幸福度也就越高。可对于比较挑剔的用户来说，花了近万元的通信设备，他们最看重的就是网络稳定性。
iPhone的信号不及其它Android手机，是业内共识。
某厂商在内部进行产品对比时，将iPhone 12列作对比对象。在使用同一个运营商5G网络的情况下，绕城杭州某地区一周，结果显示iPhone 12的平均时延在30ms-100ms内，并断续出现了高于100ms的时延，整体表现处于中等水平。而另一台Android对比对象的平均时延保持在30ms以下，断续有30ms-100ms的时延，没有出现高于100ms时延的情况。
这个结果虽无法作为典型的iPhone与Android真实网络使用场景，但却具有一定的参考意义。拿iPhone玩王者荣耀举例，iPhone用户在数据流量情况下遇到的网络卡顿情况会比Android用户更多，只要在正常的对比环境中就可见结果。


苹果或2023年后与高通“分手”将自研5G基带解决方案

此前曾有报道称：法院文件显示，苹果将在2023年之前使用高通5G基带。也就是说，苹果和高通的合作可能仅持续到2023年。去年，苹果和高通公司埋下了阴影，这为在苹果新的5G iPhone中使用高通调制解调器铺平了道路。
早在2019年，苹果就收购了英特尔的智能手机基带业务，这导致人们猜测它将要构建自己的5G解决方案。
高通公司的X60基带将于2021年发布，这是一种5nm芯片，而X55则采用7纳米工艺制造。
与当前型号相比，这将减少5G模式下的功耗。而且，它还可以与较小的第三代mmWave天线一起使用（iPhone 12系列具有显着的mmWave天线窗口）。
之后，苹果将根据需要混合和匹配基带，2022和2023版本将使用尚未宣布的X65和X70调制解调器。


结语

此前，笔者Challey曾深度分析了《是Arm，导致了苹果与Intel的彻底分手吗？》，在彻底了抛弃了Intel之后，又是什么原因促使苹果彻底放弃高通呢？
如上综述，首先，高通的基带信号还是不令人满意，但这其实并不是高通基带不好，因为高通基带在安卓手机中的使用普遍比苹果要好，这就说明了是两者硬件的磨合问题；
同时，高通可能由于自持很多5G方面的专利，从而在与苹果的谈判中比较强势，同样强势的苹果不得不付出高昂的基带代价：90/406≈22%的硬件成本。而此前，苹果与高通的专利官司中，苹果已经付出了60亿美金的和解费用。
然而，笔者Challey认为，最重要的原因可能是，如在《是Arm，导致了苹果与Intel的彻底分手吗？》所说，苹果希望完成软硬件生态的大统一。
苹果的这种软硬件大统一生态将对整个IT行业，包括Intel、AMD、Arm、RISC-V以及Windows产生巨大的影响。
当自研笔记本处理器M1诞生之后，看起来，是第三者ARM的“魅力值”越来越高，导致了苹果与Intel的彻底分手，
当有一天，苹果的自研基带B1面世之后，看起来，是高通的基带信号差强人意，
但，真正的第三者应该是苹果宏伟的统一生态战略。

907321

      

ruddy100

厉害呀，加油

william_d_87

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郑先生

          

mowenqu

自主才能不被别家卡脖子