2021年半导体产业展望

army521 · 发表于 2020-12-30 09:28:28

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英蓓特
伴随疫情的发展，国内外对sensor红外模块的需求急剧增多，比如红外测温仪，手持无接触额温枪供不应求，用于辅助疫情控制的技术也会得到广泛应用，比如病源追溯，活动轨迹等，将会进一步刺激CMOS模块、显示LCD、PCcamera以及MCU、MPU等需求。
对于英蓓特来说，英蓓特一直紧跟半导体原厂的脚步，致力于提供高性价比的最小系统SOM模块及其定制化的一站式设计与生产制造解决方案，为IoT、人工智能以及工业控制的应用开发注入核心力量。
受今年疫情的影响，红外感应、人工智能精准抗疫、无线充电快充技术、网上教育、远程办公需求攀升；消费电子领域PC、平板、手机以及智能盒子升级换代，将保持对芯片的旺盛需求。此外，伴随今年的苹果M1处理器问世，Risc-V架构的芯片商业化，在处理器级别的芯片上，终端应用厂商将会有更多的选择。加上传统产业的转型升级在即，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备以及物联网的开发应用，将加速芯片需求的提升。
贸泽电子
受到疫情的持续性影响，全球的半导体缺货潮都将不可避免，尤其以海外厂商为主，且主要矛盾表现在终端需求暴增与现有产能难以及时匹配。年初，随着新冠疫情诊疗设备的需求量持续提高，量大面广的MCU、电源管理、传感器、精密电阻等半导体器件影响较大。
随着欧美的疫情形势趋于严峻，MCU海外产能也非常紧张问题，使得汽车产业的一些重要模块也无法生产。尽管半导体的产能正在逐步恢复，但尚未恢复至2018年的水平。归根结底，目前的半导体市场缺货其实是在疫情、国际政治等多重因素交织下，导致的整体元器件的供不应求。

庆科信息 5G技术产品规模化、计算边缘化、芯片专用化、晶圆制造的异构化、计算架构开放化、EDA走向云端、MEMS/传感器技术融合、存储器件市场复苏等等，都将是对IoT行业带来巨大影响的技术趋势。其中我们尤其关注5G通信技术产品规模化应用，目前越来越多的无线模组产品支持5G频段的无线通信协议，这无疑扩大了在未来无线模组的应用场景和性能。同时，相关方案的网关产品中采用了计算边缘化技术，赋予设备一个超强大脑。不仅如此，晶圆结构的异构化技术使得产品核心芯片体积越来越小、集成度日益提高。随着更多无线产品的专用化应用场景日益成熟，从一定程度上推动了芯片专用化模式的开启，芯片定制化设计思路将会主导未来IoT市场的一壁江山。