芯源微已攻克前道涂胶显影机与ASML等品牌光刻机联机技术

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1月7日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（下称“芯源微”）近期发布接受机构调研的活动记录。在谈及芯源微前道涂胶显影机Track与国际光刻机联机是否还有技术壁垒时，芯源微称，公司前道涂胶显影机与国际光刻机联机的技术问题已经攻克并通过验证，可以与包括ASML、佳能等国际品牌以及国内的上海微电子(SMEE)的光刻机联机应用。
芯源微表示，涂胶显影机的在Iline、KrF、向ArF等技术升级的过程中，主要技术难点在于涂胶显影机结构复杂，运行部件多。研发升级在技术上有很大的跨度，主要体现在颗粒污染物的控制方面，例如烘烤精度、多腔体的一致性及均匀性、不同光刻胶的涂胶显影工艺精 细化控制，以及设备整体颗粒污染物控制等。
关于产能和排产情况，芯源微表示目前订单比较饱满，排产工时较往年有大幅增加。同时他们也指出，公司现有的厂区已经是满负荷运转，同时新厂房也在建设当中，按照计划将于2021年4季度投入使用，届时对公司产能提升会起到 非常大的作用。

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当前国际形势错综复杂，在进口零部件的采购上，芯源微相关人士表示，芯源微目前不存在卡脖子的情况。虽然由于国内国际市场需求旺盛导致了采购周期加长，但是芯源微根据订单情况已经提前采取应对措施，进行了充足的备库，能保证客户订单的正常生产、排产及交付。
根据公司官网介绍，芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。
芯源公司座落在沈阳市浑南区，公司占地2万平米，设置了专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。芯源公司通过多年技术积累、创新提高，形成自主知识产权体系，已拥有授权专利185项，其中发明专利144项。沈阳芯源所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品，已形成完整的技术体系和丰富的产品系列，可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求，广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。

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