三星电子：晶圆厂扩产地点可能在韩国或美国奥斯汀

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日经亚洲评论报导，三星电子公司(Samsung Electronics Co.)周四(1月28日)表示，英特尔(Intel Corp.)计划扩大委外代工、此举将会提高晶圆代工服务的整体需求。三星拒绝证实是否已获得英特尔的订单。

三星表示、正评估晶圆厂扩产地点，最有可能的地点包括韩国华城、平泽以及美国德州奥斯汀(Austin)，但目前尚未做出最后决定。

韩联社报导，三星电子财务长Choi Yoon-ho周四表示，未来3年公司对重大并购案抱持正面看法。三星电子上一次重大并购是在2016年，当时以80亿美元收购美国汽车零件巨擘Harman International Industries。

产业观察家说，三星电子若决定进行并购、目标可能是晶圆代工或逻辑芯片厂商。

彭博社周四报导，Meritz证券发表报告指出，三星现有的奥斯汀晶圆厂(采用14纳米工艺)将自本季起为英特尔代工主板芯片组。

三星电子于2019年4月宣布、2030年底以前将投资133兆韩元以强化系统LSI和晶圆代工业务的竞争力。三星当时预期，上述投资计划将有助于2030年底前实现成为内存与逻辑芯片领域世界领导厂商的目标。

CNBC周三报导，瑞士信贷台湾证券研究部主管Randy Abrams周二受访时表示，除了汽车业，包括云端运算、人工智能(AI)领域等半导体芯片全行业都呈现缺货状态。
半导体行业缺货已经从8英寸晶圆扩展到了12英寸晶圆，不仅7nm、5nm等先进工艺紧张，55nm到22nm在内的成熟工艺也同样产能告急，代工厂联电、世界先进等准备在春节前后第二次涨价。

Abrams说，全球芯片短缺凸显出芯片的战略重要性。

苹果(Apple Inc.)首席技术官 Tim Cook周三对Thomson Reuters说，麦金塔计算机、iPad以及iPhone 12 Pro机种都面临供给紧缩限制，不仅仅半导体非常吃紧、供应链当中的其他项目也是如此。

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