8、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题

leslie_aqiang · 发表于 2021-2-4 08:55:45

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1. 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。 2. 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。 3. 确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。所以, 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题, 如高速信号走内层。最后才用电阻电容或ferrite bead的方式, 以降低对信号的伤害。

sekisan · 发表于 2021-2-4 09:00:31

qzh13713289249 · 发表于 2021-2-4 10:21:45

郑先生 · 发表于 2021-2-4 13:41:49

罗塘阮经天 · 发表于 2021-2-4 16:27:32

谢谢分享

hsin · 发表于 2021-2-4 17:58:54

sun5304 · 发表于 2021-2-11 08:42:38

red_chen · 发表于 2021-2-11 08:58:48

灵活处理就行

lonelycolor · 发表于 2021-2-11 09:24:30

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