奥地利半导体公司ams发布新一代3D dToF，瞄准移动设备后置

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电子发烧友报道(文/张迎辉)总部位于奥地利的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams）在MWC2021期间，对外正式发布新一代3DdToF传感技术，旨在瞄准新一代移动设备后置应用，包括旗舰型智能手机、AR设备等。在发布会上，艾迈斯半导体3D感知资深市场经理SarahCheng先介绍了amsdToF技术方案的独特优点。Sarah说：“与其他技术相比例如iToF，艾迈斯半导体自主的dToF解决方案可覆盖更大的距离范围，且功耗更低。”在所有光强条件下（强光，弱光，室内，室外，较复杂的环境光等），在恒定分辨率下可实现较大的距离检测范围和较高的（不变的）距离检测精度，抗光干扰性更好，以及有更低的功耗。
市场上的ToF(飞行时间）有iToF和dToF两种技术流派，很多技术工程师对此并不是很清楚。电子发烧友编辑引用一下ams的专家观点来做较为详细的介绍。
在精度、抗干扰、功耗、后处理功耗等方面，dToF均有明显优势，但在分辨率方面，iToF更有优势。不过对于分辨率来说，由于空间和物体扫描是动态的扫描成像，而不是单帧成像，因此这一点并不是一个大问题。当然在工艺上，iToF更加成熟，dToF在不断改进中。ams作为作球领先的3D传感技术供应商，拥有自己的光学器件、传感器、封装技术、系统设计、中间件和算法，以及较好的合作伙伴方案商，可以说拥有全面的技术与生态优势。
在此次发布会上，ams宣布了与软件合作伙伴虹软(ArcSoft)的合作，共同宣布了完整涵盖接收器、发射器和软件算法的系统解决方案。

ArcSoft高级副总裁兼首席营销官FrisonXu表示：“在移动设备中加载3DdToF技术有望激发出下一波热门消费应用，从摄影增强到AR交互，例如室内造型和逼真重建。这也是ArcSoft对与艾迈斯半导体合作感到兴奋和荣幸的原因。我们会将艾迈斯半导体全球领先的dTOF系统与ArcSoft的AR和计算机视觉核心引擎相结合，为消费者带来出色的成像和AR体验。由于更好的低光背景虚化、快速准确的自动对焦、广角且生动的3D场景建模特性，这些为制造商在开发令人兴奋的移动新应用时带来重要的额外价值。”

艾迈斯半导体传感、模块和解决方案业务线高级副总裁LukasSteinmann表示：“我们预见，从2022年开始，高端Android移动设备将会更大范围地采用3DdToF技术来改善后置AR用例和图像增强功能。ams很荣幸能与ArcSoft合作，在这个市场上占据领导地位。通过结合两个互补的一流技术，我们将共同为高端移动平台用户提供更优化的AR用户体验。”
ams大中华区应用市场总监徐冰介绍，新3DdToF系统将多种一流技术组合在一起。艾迈斯半导体提供了高功率红外垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列、点阵光学系统和高灵敏度单光子雪崩光电二极管（SPAD）传感器；ArcSoft中间件针对艾迈斯半导体光学传感器系统的特点进行了优化，并结合RGB摄像头的输出，将深度图转换为精确的场景重建。ArcSoft软件还将3D深度图与移动设备的RGB色彩图相结合，提供更身临其境的增强现实体验。

艾迈斯半导体大中华区应用市场总监徐冰也在发布会上解答了电子发烧友记者的疑问。首先是确定了新一代的dTOF技术在2021年底量产，率先会落地在智能手机上。当然，在AR眼镜上也会随后跟上。然后在医疗、汽车等场景上，ams也追求有更多的落地机会。

徐冰认为，dToF的生产成本研发成本不低，在高端的智能手机上大规模部署，能够以规模效应来降低成本，然后再在其他几个应用上落地，这是符合科技产品的市场特点。中国无疑会是最大的市场，在本地与虹软这些本土的软件解决方案一起来更好地支持客户。
此外，在本次发布会上，大中华区销售与市场高级副总裁陈平路也对记者们感兴趣的关于奥地利的半导体公司ams正式合并OSRAM的业务变化作了回应。“去年ams的营业额达到了42亿美元，这是加入了OSRAM下半年的业绩在内。合并后将成为一家110多年历史的公司，增加了新的员工、技术和客户，变得更加强大，”他说。[sub][/sub][sup][/sup][strike][/strike]

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