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[手持终端] 联发科天玑2000要来了?基于台积电5nm,对标骁龙888

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    在今年一月份的一次采访中,联发科CEO蔡力行透漏,基于台积电5nm工艺的新旗舰芯片已经接近流片。就在昨日,有业内人士称联发科下一款旗舰芯片天玑2000将提前出货,可能在今年Q2季度发布,对标的是骁龙888。
    据称,天玑2000有可能采用更先进的架构,业内人士传闻称首发Cortex X2、Cortex A79、Mail G79,但目前尚未证实。
    在安卓旗舰领域,由于华为的麒麟9000绝版,目前安卓高端5G芯片主要就是骁龙888了。联发科天玑2000的提前出货似乎有望打破这种局面。

    联发科去年的市场表现非常抢眼,天玑800系列、天玑1000系列等多款芯片抢占中高端市场,相对友好的价格变相推动5G手机的普及。
    此外,联发科目前所采用的天玑1200/1100处理器采用的是台积电的6nm制程工艺,将工艺更换至5nm之后,更高的晶体管密度也让处理器的性能得到进一步提升,性能也表现不俗,安兔兔跑分均都能达到60W以上,但这两款芯片与高通次旗舰骁龙870相比仍有一定差距,目前也只能被用中端安卓机型中,很难对高通骁龙888形成压力。
    但基于5nm工艺的天玑2000,显然会在性能方面有显著提升,虽然目前还没有明确的数据,但估计和骁龙888不会有太大差距,这给高通带来了前所未有的压力。
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